EP3SE260H780I3 vs EP3SE260H780I4L Comparação

Comparação detalhada lado a lado de EP3SE260H780I3 por Intel e EP3SE260H780I4L por Intel. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.

Comparação de especificações

Parâmetro EP3SE260H780I3 EP3SE260H780I4L
Marca Intel Intel
Categoria FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Status do ciclo de vida NRND Última compra
Status do estoque In Stock In Stock
Preço unitário (USD) $1.410,00 $1.395,00
Family Stratix III E Stratix III E (Enhanced)
Logic Elements 255,000 255,000
Adaptive Logic Modules (ALMs) [DATA_NEEDED: ALM count] —
LABs/CLBs 10,200 —
Total Memory Bits 16,672,768 16,672,640
Embedded 18x18 Multipliers 384 —
User I/Os 488 —
Operating Frequency (logic) 500 MHz —
Operating Frequency (internal max) 800 MHz —
Process Technology 65 nm 65 nm
Core Voltage 1.1 V 0.9 V
Encapsulamento 780-Ball FC-HFBGA / FCBGA —
Tipo de montagem Surface Mount Surface Mount (flip-chip)
Nível de sensibilidade à umidade (MSL) 3 (168 Hours) —
Status RoHS Lead Free / Compliant Compliant (lead-free)
Temperatura de operação -40C to +100C (Industrial) Industrial, -40C to +85C
Number of LABs/CLBs — [DATA_NEEDED: LAB count]
User I/O Count — 488
Package Type — 780-pin FC-HFBGA (flip-chip BGA)
Number of Transceivers — 24 (family-level maximum, per-pin count depends on variant)
Max Transceiver Data Rate — 6.375 Gbps (Stratix III E family spec)
Number of 18x18 Multipliers — [DATA_NEEDED: per-package multiplier count]
Configuration Mode — JTAG (IEEE 1149.1), Passive Serial, Fast Passive Parallel
Pin/Package — 780-BBGA, FCBGA (flip-chip)

Fichas técnicas e recursos

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