EP3SL200F1517I4LN vs EP3SL200F1517I3N Comparación

Comparación detallada lado a lado de EP3SL200F1517I4LN por Intel y EP3SL200F1517I3N por Intel. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

Comparación de especificaciones

Parámetro EP3SL200F1517I4LN EP3SL200F1517I3N
Marca Intel Intel
Categoría FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Estado del ciclo de vida NRND Obsolete
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $6.300,00 $1.620,00
Family Stratix III L Stratix III L
Logic Elements 200,000 200,000
Embedded Memory Bits 10,901,504 —
Logic Array Blocks (LABs) 8,000 —
User I/O Pins 976 —
Encapsulado 1517-BBGA, FCBGA 1517-BBGA, FCBGA (FC-FBGA)
Process Technology 65 nm TSMC low-power 65 nm
Temperatura de funcionamiento -40C to +100C (Industrial) -40C to +100C (Industrial)
Tipo de montaje Surface Mount (BGA) Surface Mount (BGA)
Estado RoHS Compliant Compliant
Lead-Free Yes —
Nivel MSL [DATA_NEEDED: MSL moisture sensitivity level] —
Supply Voltage Core [DATA_NEEDED: VCC core voltage] —
Transceiver Data Rate (max) [DATA_NEEDED: max transceiver rate] —
DSP Blocks (18x18 multipliers) 384 —
DSP Performance 288 GMACS —
Configuration Method Passive Parallel / Active Serial / JTAG —
Ball Pitch 1.0 mm —
Package Dimensions 40 mm x 40 mm —
Number of LABs — 8000
Total Memory Bits — 10,901,504
User I/Os — 976
Number of Logic Cells — 200000
Core Voltage — 1.1 V
Maximum Internal Frequency — 500 MHz
Number of Transceivers — [DATA_NEEDED: number of transceivers]
Supplier Device Package — 1517-FBGA
Configuration Memory — SRAM-based
Number of 18x18 Multipliers — 384

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