EP3SL200F1517I4LN vs EP3SL200F1517I3N 비교

다음의 상세 나란히 비교: EP3SL200F1517I4LN 제조: Intel 및 EP3SL200F1517I3N 제조: Intel. 주요 사양, 전기적 파라미터, 패키징, 수명 주기 상태, 가격 및 재고를 비교하여 설계 요구 사항에 가장 적합한 부품을 결정하십시오.

사양 비교

파라미터 EP3SL200F1517I4LN EP3SL200F1517I3N
브랜드 Intel Intel
카테고리 FPGA & CPLD FPGA & CPLD
수명 주기 상태 NRND Obsolete
재고 상태 In Stock In Stock
단가 (USD) $6,300.00 $1,620.00
Family Stratix III L Stratix III L
Logic Elements 200,000 200,000
Embedded Memory Bits 10,901,504 —
Logic Array Blocks (LABs) 8,000 —
User I/O Pins 976 —
패키지 1517-BBGA, FCBGA 1517-BBGA, FCBGA (FC-FBGA)
Process Technology 65 nm TSMC low-power 65 nm
동작 온도 -40C to +100C (Industrial) -40C to +100C (Industrial)
실장 유형 Surface Mount (BGA) Surface Mount (BGA)
RoHS 상태 Compliant Compliant
Lead-Free Yes —
MSL 레벨 [DATA_NEEDED: MSL moisture sensitivity level] —
Supply Voltage Core [DATA_NEEDED: VCC core voltage] —
Transceiver Data Rate (max) [DATA_NEEDED: max transceiver rate] —
DSP Blocks (18x18 multipliers) 384 —
DSP Performance 288 GMACS —
Configuration Method Passive Parallel / Active Serial / JTAG —
Ball Pitch 1.0 mm —
Package Dimensions 40 mm x 40 mm —
Number of LABs — 8000
Total Memory Bits — 10,901,504
User I/Os — 976
Number of Logic Cells — 200000
Core Voltage — 1.1 V
Maximum Internal Frequency — 500 MHz
Number of Transceivers — [DATA_NEEDED: number of transceivers]
Supplier Device Package — 1517-FBGA
Configuration Memory — SRAM-based
Number of 18x18 Multipliers — 384

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