EP3SL200F1517I4LN vs EP3SL200F1517I3N Comparação

Comparação detalhada lado a lado de EP3SL200F1517I4LN por Intel e EP3SL200F1517I3N por Intel. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.

Comparação de especificações

Parâmetro EP3SL200F1517I4LN EP3SL200F1517I3N
Marca Intel Intel
Categoria FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Status do ciclo de vida NRND Obsolete
Status do estoque In Stock In Stock
Preço unitário (USD) $6.300,00 $1.620,00
Family Stratix III L Stratix III L
Logic Elements 200,000 200,000
Embedded Memory Bits 10,901,504 —
Logic Array Blocks (LABs) 8,000 —
User I/O Pins 976 —
Encapsulamento 1517-BBGA, FCBGA 1517-BBGA, FCBGA (FC-FBGA)
Process Technology 65 nm TSMC low-power 65 nm
Temperatura de operação -40C to +100C (Industrial) -40C to +100C (Industrial)
Tipo de montagem Surface Mount (BGA) Surface Mount (BGA)
Status RoHS Compliant Compliant
Lead-Free Yes —
Nível MSL [DATA_NEEDED: MSL moisture sensitivity level] —
Supply Voltage Core [DATA_NEEDED: VCC core voltage] —
Transceiver Data Rate (max) [DATA_NEEDED: max transceiver rate] —
DSP Blocks (18x18 multipliers) 384 —
DSP Performance 288 GMACS —
Configuration Method Passive Parallel / Active Serial / JTAG —
Ball Pitch 1.0 mm —
Package Dimensions 40 mm x 40 mm —
Number of LABs — 8000
Total Memory Bits — 10,901,504
User I/Os — 976
Number of Logic Cells — 200000
Core Voltage — 1.1 V
Maximum Internal Frequency — 500 MHz
Number of Transceivers — [DATA_NEEDED: number of transceivers]
Supplier Device Package — 1517-FBGA
Configuration Memory — SRAM-based
Number of 18x18 Multipliers — 384

Fichas técnicas e recursos

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