EP4SGX70DF29I3G vs EP4SGX70HF35C3G Comparación

Comparación detallada lado a lado de EP4SGX70DF29I3G por Intel y EP4SGX70HF35C3G por Intel. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

Comparación de especificaciones

Parámetro EP4SGX70DF29I3G EP4SGX70HF35C3G
Marca Intel Intel
Categoría FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Estado del ciclo de vida Activo NRND
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $1.080,00 $1.380,00
Series Stratix IV GX Stratix IV GX
Process Technology 40 nm 40 nm
Logic Elements (LE) 72,600 —
Embedded Memory Bits 7,564,880 (about 7.5 Mbit) —
Embedded Memory Blocks 72600 —
Number of Logic Cells / Arrays 372 —
Number of User I/O Pins 372 —
Number of Transceiver Channels [DATA_NEEDED: exact channel count for this device] —
Transceiver Data Rate [DATA_NEEDED: per-channel data rate] —
Package Type 780-Ball FCBGA (Fine-pitch Chip-Scale BGA, flip-chip) —
Package Code DF29 —
Operating Temperature Grade Industrial (I3) —
Junction Temperature Range -40C to +100C —
Core Supply Voltage 0.87 V to 0.93 V 0.87 V to 0.93 V
Speed Grade -3 HF35
Tipo de montaje Surface Mount (BGA) Surface Mount
Nivel MSL [DATA_NEEDED: MSL rating] [DATA_NEEDED: MSL rating]
Estado RoHS Compliant Compliant
Sin halógenos [DATA_NEEDED: halogen-free claim] —
Logic Elements — 72,600
LABs/CLBs — 2,904
Total RAM Bits — 7,564,880
User I/O Count — 488
Number of Transceivers — 8
Transceiver Data Rate (max) — 3.125 Gbps
Encapsulado — 1152-BBGA, FCBGA (35 mm × 35 mm)
Operating Temperature (Junction) — 0°C to 85°C
Temperature Grade — Commercial (C3)
Configuration Method — Passive Serial, Fast Passive Parallel, Active Serial, JTAG

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