EP4SGX70DF29I3G vs EP4SGX70HF35C3G Сравнение

Подробное сравнение бок о бок EP4SGX70DF29I3G от Intel и EP4SGX70HF35C3G от Intel. Сравните ключевые характеристики, электрические параметры, упаковку, статус жизненного цикла, цены и наличие, чтобы выбрать лучший компонент для ваших требований.

Intel
EP4SGX70DF29I3G EP4SGX70DF29I3G - Stratix IV GX FPGA 72.6K LE | Intel

EP4SGX70DF29I3G - Stratix IV GX FPGA 72.6K LE | Intel

EP4SGX70DF29I3G ✓ Активен

Сравнение характеристик

Параметр EP4SGX70DF29I3G EP4SGX70HF35C3G
Бренд Intel Intel
Категория FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Статус жизненного цикла Активен NRND
Наличие In Stock In Stock
Цена за единицу (USD) $1.080,00 $1.380,00
Series Stratix IV GX Stratix IV GX
Process Technology 40 nm 40 nm
Logic Elements (LE) 72,600 —
Embedded Memory Bits 7,564,880 (about 7.5 Mbit) —
Embedded Memory Blocks 72600 —
Number of Logic Cells / Arrays 372 —
Number of User I/O Pins 372 —
Number of Transceiver Channels [DATA_NEEDED: exact channel count for this device] —
Transceiver Data Rate [DATA_NEEDED: per-channel data rate] —
Package Type 780-Ball FCBGA (Fine-pitch Chip-Scale BGA, flip-chip) —
Package Code DF29 —
Operating Temperature Grade Industrial (I3) —
Junction Temperature Range -40C to +100C —
Core Supply Voltage 0.87 V to 0.93 V 0.87 V to 0.93 V
Speed Grade -3 HF35
Тип монтажа Surface Mount (BGA) Surface Mount
Уровень MSL [DATA_NEEDED: MSL rating] [DATA_NEEDED: MSL rating]
Статус RoHS Compliant Compliant
Без галогенов [DATA_NEEDED: halogen-free claim] —
Logic Elements — 72,600
LABs/CLBs — 2,904
Total RAM Bits — 7,564,880
User I/O Count — 488
Number of Transceivers — 8
Transceiver Data Rate (max) — 3.125 Gbps
Корпус — 1152-BBGA, FCBGA (35 mm × 35 mm)
Operating Temperature (Junction) — 0°C to 85°C
Temperature Grade — Commercial (C3)
Configuration Method — Passive Serial, Fast Passive Parallel, Active Serial, JTAG

Даташиты & ресурсы

Все товары Создать BOM Запросить цену