EP4SGX70DF29I3G vs EP4SGX70HF35C3G 비교

다음의 상세 나란히 비교: EP4SGX70DF29I3G 제조: Intel 및 EP4SGX70HF35C3G 제조: Intel. 주요 사양, 전기적 파라미터, 패키징, 수명 주기 상태, 가격 및 재고를 비교하여 설계 요구 사항에 가장 적합한 부품을 결정하십시오.

사양 비교

파라미터 EP4SGX70DF29I3G EP4SGX70HF35C3G
브랜드 Intel Intel
카테고리 FPGA & CPLD FPGA & CPLD
수명 주기 상태 활성 NRND
재고 상태 In Stock In Stock
단가 (USD) $1,080.00 $1,380.00
Series Stratix IV GX Stratix IV GX
Process Technology 40 nm 40 nm
Logic Elements (LE) 72,600 —
Embedded Memory Bits 7,564,880 (about 7.5 Mbit) —
Embedded Memory Blocks 72600 —
Number of Logic Cells / Arrays 372 —
Number of User I/O Pins 372 —
Number of Transceiver Channels [DATA_NEEDED: exact channel count for this device] —
Transceiver Data Rate [DATA_NEEDED: per-channel data rate] —
Package Type 780-Ball FCBGA (Fine-pitch Chip-Scale BGA, flip-chip) —
Package Code DF29 —
Operating Temperature Grade Industrial (I3) —
Junction Temperature Range -40C to +100C —
Core Supply Voltage 0.87 V to 0.93 V 0.87 V to 0.93 V
Speed Grade -3 HF35
실장 유형 Surface Mount (BGA) Surface Mount
MSL 레벨 [DATA_NEEDED: MSL rating] [DATA_NEEDED: MSL rating]
RoHS 상태 Compliant Compliant
할로겐 프리 [DATA_NEEDED: halogen-free claim] —
Logic Elements — 72,600
LABs/CLBs — 2,904
Total RAM Bits — 7,564,880
User I/O Count — 488
Number of Transceivers — 8
Transceiver Data Rate (max) — 3.125 Gbps
패키지 — 1152-BBGA, FCBGA (35 mm × 35 mm)
Operating Temperature (Junction) — 0°C to 85°C
Temperature Grade — Commercial (C3)
Configuration Method — Passive Serial, Fast Passive Parallel, Active Serial, JTAG

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