EP4SGX70HF35C3G vs EP4SGX70DF29I3G Comparación

Comparación detallada lado a lado de EP4SGX70HF35C3G por Intel y EP4SGX70DF29I3G por Intel. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

Comparación de especificaciones

Parámetro EP4SGX70HF35C3G EP4SGX70DF29I3G
Marca Intel Intel
Categoría FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Estado del ciclo de vida NRND Activo
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $1.380,00 $1.080,00
Series Stratix IV GX Stratix IV GX
Logic Elements 72,600 —
LABs/CLBs 2,904 —
Total RAM Bits 7,564,880 —
User I/O Count 488 —
Number of Transceivers 8 —
Transceiver Data Rate (max) 3.125 Gbps —
Encapsulado 1152-BBGA, FCBGA (35 mm × 35 mm) —
Process Technology 40 nm 40 nm
Core Supply Voltage 0.87 V to 0.93 V 0.87 V to 0.93 V
Operating Temperature (Junction) 0°C to 85°C —
Temperature Grade Commercial (C3) —
Tipo de montaje Surface Mount Surface Mount (BGA)
Speed Grade HF35 -3
Configuration Method Passive Serial, Fast Passive Parallel, Active Serial, JTAG —
Estado RoHS Compliant Compliant
Nivel MSL [DATA_NEEDED: MSL rating] [DATA_NEEDED: MSL rating]
Logic Elements (LE) — 72,600
Embedded Memory Bits — 7,564,880 (about 7.5 Mbit)
Embedded Memory Blocks — 72600
Number of Logic Cells / Arrays — 372
Number of User I/O Pins — 372
Number of Transceiver Channels — [DATA_NEEDED: exact channel count for this device]
Transceiver Data Rate — [DATA_NEEDED: per-channel data rate]
Package Type — 780-Ball FCBGA (Fine-pitch Chip-Scale BGA, flip-chip)
Package Code — DF29
Operating Temperature Grade — Industrial (I3)
Junction Temperature Range — -40C to +100C
Sin halógenos — [DATA_NEEDED: halogen-free claim]

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