EP4SGX70HF35C3G vs EP4SGX70DF29I3G Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de EP4SGX70HF35C3G par Intel et EP4SGX70DF29I3G par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Comparaison des spécifications

Paramètre EP4SGX70HF35C3G EP4SGX70DF29I3G
Marque Intel Intel
Catégorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Statut du cycle de vie NRND Actif
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $1 380,00 $1 080,00
Series Stratix IV GX Stratix IV GX
Logic Elements 72,600 —
LABs/CLBs 2,904 —
Total RAM Bits 7,564,880 —
User I/O Count 488 —
Number of Transceivers 8 —
Transceiver Data Rate (max) 3.125 Gbps —
Boîtier 1152-BBGA, FCBGA (35 mm × 35 mm) —
Process Technology 40 nm 40 nm
Core Supply Voltage 0.87 V to 0.93 V 0.87 V to 0.93 V
Operating Temperature (Junction) 0°C to 85°C —
Temperature Grade Commercial (C3) —
Type de montage Surface Mount Surface Mount (BGA)
Speed Grade HF35 -3
Configuration Method Passive Serial, Fast Passive Parallel, Active Serial, JTAG —
Statut RoHS Compliant Compliant
Niveau MSL [DATA_NEEDED: MSL rating] [DATA_NEEDED: MSL rating]
Logic Elements (LE) — 72,600
Embedded Memory Bits — 7,564,880 (about 7.5 Mbit)
Embedded Memory Blocks — 72600
Number of Logic Cells / Arrays — 372
Number of User I/O Pins — 372
Number of Transceiver Channels — [DATA_NEEDED: exact channel count for this device]
Transceiver Data Rate — [DATA_NEEDED: per-channel data rate]
Package Type — 780-Ball FCBGA (Fine-pitch Chip-Scale BGA, flip-chip)
Package Code — DF29
Operating Temperature Grade — Industrial (I3)
Junction Temperature Range — -40C to +100C
Sans halogène — [DATA_NEEDED: halogen-free claim]

Fiches techniques et ressources

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