EP4SGX70HF35C3G vs EP4SGX70DF29I3G 비교

다음의 상세 나란히 비교: EP4SGX70HF35C3G 제조: Intel 및 EP4SGX70DF29I3G 제조: Intel. 주요 사양, 전기적 파라미터, 패키징, 수명 주기 상태, 가격 및 재고를 비교하여 설계 요구 사항에 가장 적합한 부품을 결정하십시오.

사양 비교

파라미터 EP4SGX70HF35C3G EP4SGX70DF29I3G
브랜드 Intel Intel
카테고리 FPGA & CPLD FPGA & CPLD
수명 주기 상태 NRND 활성
재고 상태 In Stock In Stock
단가 (USD) $1,380.00 $1,080.00
Series Stratix IV GX Stratix IV GX
Logic Elements 72,600 —
LABs/CLBs 2,904 —
Total RAM Bits 7,564,880 —
User I/O Count 488 —
Number of Transceivers 8 —
Transceiver Data Rate (max) 3.125 Gbps —
패키지 1152-BBGA, FCBGA (35 mm × 35 mm) —
Process Technology 40 nm 40 nm
Core Supply Voltage 0.87 V to 0.93 V 0.87 V to 0.93 V
Operating Temperature (Junction) 0°C to 85°C —
Temperature Grade Commercial (C3) —
실장 유형 Surface Mount Surface Mount (BGA)
Speed Grade HF35 -3
Configuration Method Passive Serial, Fast Passive Parallel, Active Serial, JTAG —
RoHS 상태 Compliant Compliant
MSL 레벨 [DATA_NEEDED: MSL rating] [DATA_NEEDED: MSL rating]
Logic Elements (LE) — 72,600
Embedded Memory Bits — 7,564,880 (about 7.5 Mbit)
Embedded Memory Blocks — 72600
Number of Logic Cells / Arrays — 372
Number of User I/O Pins — 372
Number of Transceiver Channels — [DATA_NEEDED: exact channel count for this device]
Transceiver Data Rate — [DATA_NEEDED: per-channel data rate]
Package Type — 780-Ball FCBGA (Fine-pitch Chip-Scale BGA, flip-chip)
Package Code — DF29
Operating Temperature Grade — Industrial (I3)
Junction Temperature Range — -40C to +100C
할로겐 프리 — [DATA_NEEDED: halogen-free claim]

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