EPF10K200EBC600-2 vs EPF10K200EBI600-2 Comparación

Comparación detallada lado a lado de EPF10K200EBC600-2 por Intel y EPF10K200EBI600-2 por Intel. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

Comparación de especificaciones

Parámetro EPF10K200EBC600-2 EPF10K200EBI600-2
Marca Intel Intel
Categoría FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Estado del ciclo de vida Obsolete Obsolete
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $198,00 $198,00
Series FLEX-10KE —
Logic Family CMOS (SRAM-based) CMOS, SRAM-based
Process Technology 0.30 µm CMOS —
Typical Gate Count 200,000 gates —
Logic Elements (LEs) 9984 9,984
Logic Array Blocks (LABs) 1248 1,248
Embedded Memory (EAB) 98304 bits (96 Kbits) —
Maximum User I/O 470 pins —
Propagation Delay 0.4 ns 0.4 ns (per -2 speed grade)
Tensión de alimentación 2.3 V to 2.7 V (core), 2.5/3.3 V (I/O) —
I/O Standards LVTTL, LVCMOS, PCI, GTL+ —
Package Type 600-ball BGA (BGA-600) —
Package Dimensions 45 × 45 mm —
Ball Pitch 1.27 mm —
Package Height 1.1 mm max —
Temperatura de funcionamiento 0°C to +70°C (Commercial) 0 C to 70 C (commercial)
Tipo de montaje Surface Mount Surface Mount (BGA)
Configuration Method JTAG (IEEE 1149.1), EPC2 serial PROM JTAG / ByteBlaster (SRAM configuration)
Part Status Obsolete —
Estado RoHS unknown Compliant (lead-free package)
Family — FLEX 10KE
System Gates — 200,000
Embedded RAM — 98,304 bits
Embedded Array Blocks (EABs) — 12 (typical for this density)
User I/O Pins — 470
Supply Voltage (VCCINT) — 2.5 V
Encapsulado — BGA-600, 45 x 45 mm, 1.27 mm pitch

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