EPF10K200EBC600-2 vs EPF10K200EBI600-2 Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de EPF10K200EBC600-2 par Intel et EPF10K200EBI600-2 par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Comparaison des spécifications

Paramètre EPF10K200EBC600-2 EPF10K200EBI600-2
Marque Intel Intel
Catégorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Statut du cycle de vie Obsolete Obsolete
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $198,00 $198,00
Series FLEX-10KE —
Logic Family CMOS (SRAM-based) CMOS, SRAM-based
Process Technology 0.30 µm CMOS —
Typical Gate Count 200,000 gates —
Logic Elements (LEs) 9984 9,984
Logic Array Blocks (LABs) 1248 1,248
Embedded Memory (EAB) 98304 bits (96 Kbits) —
Maximum User I/O 470 pins —
Propagation Delay 0.4 ns 0.4 ns (per -2 speed grade)
Tension d'alimentation 2.3 V to 2.7 V (core), 2.5/3.3 V (I/O) —
I/O Standards LVTTL, LVCMOS, PCI, GTL+ —
Package Type 600-ball BGA (BGA-600) —
Package Dimensions 45 × 45 mm —
Ball Pitch 1.27 mm —
Package Height 1.1 mm max —
Température de fonctionnement 0°C to +70°C (Commercial) 0 C to 70 C (commercial)
Type de montage Surface Mount Surface Mount (BGA)
Configuration Method JTAG (IEEE 1149.1), EPC2 serial PROM JTAG / ByteBlaster (SRAM configuration)
Part Status Obsolete —
Statut RoHS unknown Compliant (lead-free package)
Family — FLEX 10KE
System Gates — 200,000
Embedded RAM — 98,304 bits
Embedded Array Blocks (EABs) — 12 (typical for this density)
User I/O Pins — 470
Supply Voltage (VCCINT) — 2.5 V
Boîtier — BGA-600, 45 x 45 mm, 1.27 mm pitch

Fiches techniques et ressources

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