EPF8282ATC100-2 vs EPF8282ATI100-3S Comparación

Comparación detallada lado a lado de EPF8282ATC100-2 por Intel y EPF8282ATI100-3S por Intel. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

Comparación de especificaciones

Parámetro EPF8282ATC100-2 EPF8282ATI100-3S
Marca Intel Intel
Categoría FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Estado del ciclo de vida Activo NRND
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $9,75 $14,50
Family FLEX 8000 FLEX 8000
Usable Gates 2,500 —
Logic Cells 208 —
Logic Array Blocks (LABs) 26 —
User I/Os 78 —
Flip-Flops 282 —
Tensión de alimentación 5 V —
Process Technology 0.42 µm CMOS CMOS
Encapsulado 100-pin TQFP —
Temperatura de funcionamiento 0 °C to 70 °C (Commercial) -40C to +85C (industrial, I grade)
Speed Grade -2 -3
Tipo de montaje Surface Mount Surface Mount
Configuration Memory SRAM (volatile, requires external boot) —
Development Tool Altera MAX+PLUS II —
Estado RoHS [DATA_NEEDED: RoHS status] [DATA_NEEDED: RoHS compliance status]
Device Logic Elements / Cells — 208
Number of LABs/CLBs — 26
Number of Logic Elements / Cells — 208
Total RAM Bits — [DATA_NEEDED: embedded RAM bits]
Number of I/O — 78
Number of Gates — 2500
Voltage - Supply — 5 V
Encapsulado / Carcasa — 100-TQFP
Supplier Device Package — 100-TQFP
Maximum Toggle Frequency — 125 MHz
Architecture — SRAM-based, in-circuit reconfigurable (ICR)
Boundary Scan — IEEE 1149.1 (JTAG)

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