EPF8282ATC100-2 vs EPF8282ATI100-3S Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de EPF8282ATC100-2 par Intel et EPF8282ATI100-3S par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Comparaison des spécifications

Paramètre EPF8282ATC100-2 EPF8282ATI100-3S
Marque Intel Intel
Catégorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Statut du cycle de vie Actif NRND
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $9,75 $14,50
Family FLEX 8000 FLEX 8000
Usable Gates 2,500 —
Logic Cells 208 —
Logic Array Blocks (LABs) 26 —
User I/Os 78 —
Flip-Flops 282 —
Tension d'alimentation 5 V —
Process Technology 0.42 µm CMOS CMOS
Boîtier 100-pin TQFP —
Température de fonctionnement 0 °C to 70 °C (Commercial) -40C to +85C (industrial, I grade)
Speed Grade -2 -3
Type de montage Surface Mount Surface Mount
Configuration Memory SRAM (volatile, requires external boot) —
Development Tool Altera MAX+PLUS II —
Statut RoHS [DATA_NEEDED: RoHS status] [DATA_NEEDED: RoHS compliance status]
Device Logic Elements / Cells — 208
Number of LABs/CLBs — 26
Number of Logic Elements / Cells — 208
Total RAM Bits — [DATA_NEEDED: embedded RAM bits]
Number of I/O — 78
Number of Gates — 2500
Voltage - Supply — 5 V
Boîtier / Format — 100-TQFP
Supplier Device Package — 100-TQFP
Maximum Toggle Frequency — 125 MHz
Architecture — SRAM-based, in-circuit reconfigurable (ICR)
Boundary Scan — IEEE 1149.1 (JTAG)

Fiches techniques et ressources

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