H5AN4G8NBJR-UHI vs H5AN4G8NBJR-UHCR Comparación
Comparación detallada lado a lado de H5AN4G8NBJR-UHI por SK hynix y H5AN4G8NBJR-UHCR por SK hynix. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.
Comparación de especificaciones
| Parámetro | H5AN4G8NBJR-UHI | H5AN4G8NBJR-UHCR |
|---|---|---|
| Marca | SK hynix | SK hynix |
| Categoría | Memory ICs | Memory ICs |
| Estado del ciclo de vida | Activo | Activo |
| Estado del stock | In Stock | In Stock |
| Precio unitario (USD) | $2,25 | $3,18 |
| Tipo de memoria | DDR4 SDRAM | DDR4 SDRAM |
| Density | 4 Gbit | 4 Gbit |
| Organización de memoria | 512M x 8 | 512M x 8 |
| Speed Grade | DDR4-2400 (PC4-19200) | UH (DDR4-2400 class, PC2400) |
| Supply Voltage (VDD) | 1.2 V | — |
| Encapsulado | FBGA-78 (78-ball fine-pitch BGA) | 78-ball FBGA (11 mm x 7.5 mm) |
| Tipo de montaje | Surface Mount | Surface Mount (BGA solder-down) |
| Grade | Industrial (-UHI suffix) | — |
| Velocidad de datos | 2400 MT/s | — |
| Interfaz | JEDEC DDR4 SDRAM | DDR4 SSTL12 |
| Bank Architecture | DDR4 bank group architecture | — |
| Refresh | Self-refresh and auto-refresh support | [DATA_NEEDED: refresh rate 1x/2x specification] |
| Termination | On-die termination (ODT) | — |
| Temperatura de funcionamiento | [DATA_NEEDED: operating temperature range] | — |
| Latencia CAS | [DATA_NEEDED: CAS latency at DDR4-2400] | [DATA_NEEDED: CL value for UH grade] |
| Estado RoHS | [DATA_NEEDED: RoHS status] | Compliant |
| Nivel MSL | [DATA_NEEDED: moisture sensitivity level] | — |
| Tensión de alimentación | — | 1.2 V (VDD) |
| Internal Prefetch | — | 8n |
| Operating Case Temperature | — | -40C to +85C (industrial range) |
| Extended Temperature Range | — | Up to +95C case temperature (per datasheet conditions) |
| Lead Free | — | Yes |
| Sin halógenos | — | Yes |
| Packaging Suffix | — | -R = Tape and Reel |