H5AN8G8NCJR-VKC vs K4A8G085WC-BCWE Comparación

Comparación detallada lado a lado de H5AN8G8NCJR-VKC por SK hynix y K4A8G085WC-BCWE por Samsung Electronics. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

SK hynix
H5AN8G8NCJR-VKC H5AN8G8NCJR-VKC - 8Gb DDR4-2666 SDRAM x8 | SK hynix

H5AN8G8NCJR-VKC - 8Gb DDR4-2666 SDRAM x8 | SK hynix

H5AN8G8NCJR-VKC ✓ Activo
Samsung Electronics
K4A8G085WC-BCWE K4A8G085WC-BCWE - 8Gb DDR4-3200 DRAM 1.2V | Samsung

K4A8G085WC-BCWE - 8Gb DDR4-3200 DRAM 1.2V | Samsung

K4A8G085WC-BCWE ✓ Activo

Comparación de especificaciones

Parámetro H5AN8G8NCJR-VKC K4A8G085WC-BCWE
Marca SK hynix Samsung Electronics
Categoría Memory ICs Memory ICs
Estado del ciclo de vida Activo Activo
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $28,13 $7,38
Tipo de memoria DDR4 SDRAM (volatile) DDR4 SDRAM
Tamaño de memoria 8 Gbit —
Memory Organization 1G x 8 —
Velocidad de datos 2666 Mbps/pin 3200 Mbps (DDR4-3200)
Clock Frequency 1.6 GHz —
Supply Voltage (VDD) 1.14 V to 1.26 V (1.2 V class) —
Operating Current (typ) 30 mA —
Standby Current (typ) 3 mA —
Temperatura de funcionamiento 0C to +85C 0C to +85C
Encapsulado FBGA-78 (78-ball fine-pitch BGA) 78FBGA
Tipo de montaje Surface Mount Surface Mount
Interfaz Parallel (DDR4) DDR4 (parallel, double data rate)
Auto Self-Refresh Yes —
Data Mask Function Yes —
Dynamic On-Chip Termination (ODT) Yes —
Asynchronous Reset Yes —
ZQ Calibration Yes —
Write Leveling Yes —
CRC Function Yes —
Auto Precharge Yes —
Estado RoHS Compliant Compliant (per JLCPCB listing)
Latencia CAS [DATA_NEEDED: CAS Latency] —
Refresh Rate [DATA_NEEDED: refresh period] —
Density — 8 Gb
Organización de memoria — 1G x 8
Tensión de alimentación — 1.2 V
Application Class — Computing / Embedded main memory
Manufacturer — Samsung Electronics
Bank Group Architecture — DDR4 bank groups (8n prefetch)
Speed Bin Suffix — -BCWE (DDR4-3200, commercial temp)
Refresh — Standard DDR4 refresh mechanisms
On-Die Termination — Yes (DDR4 ODT)

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