H5AN8G8NCJR-VKC vs K4A8G085WC-BCWE Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de H5AN8G8NCJR-VKC par SK hynix et K4A8G085WC-BCWE par Samsung Electronics. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

SK hynix
H5AN8G8NCJR-VKC H5AN8G8NCJR-VKC - 8Gb DDR4-2666 SDRAM x8 | SK hynix

H5AN8G8NCJR-VKC - 8Gb DDR4-2666 SDRAM x8 | SK hynix

H5AN8G8NCJR-VKC ✓ Actif
Samsung Electronics
K4A8G085WC-BCWE K4A8G085WC-BCWE - 8Gb DDR4-3200 DRAM 1.2V | Samsung

K4A8G085WC-BCWE - 8Gb DDR4-3200 DRAM 1.2V | Samsung

K4A8G085WC-BCWE ✓ Actif

Comparaison des spécifications

Paramètre H5AN8G8NCJR-VKC K4A8G085WC-BCWE
Marque SK hynix Samsung Electronics
Catégorie Memory ICs Memory ICs
Statut du cycle de vie Actif Actif
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $28,13 $7,38
Type de mémoire DDR4 SDRAM (volatile) DDR4 SDRAM
Taille de mémoire 8 Gbit —
Memory Organization 1G x 8 —
Débit de données 2666 Mbps/pin 3200 Mbps (DDR4-3200)
Clock Frequency 1.6 GHz —
Supply Voltage (VDD) 1.14 V to 1.26 V (1.2 V class) —
Operating Current (typ) 30 mA —
Standby Current (typ) 3 mA —
Température de fonctionnement 0C to +85C 0C to +85C
Boîtier FBGA-78 (78-ball fine-pitch BGA) 78FBGA
Type de montage Surface Mount Surface Mount
Interface Parallel (DDR4) DDR4 (parallel, double data rate)
Auto Self-Refresh Yes —
Data Mask Function Yes —
Dynamic On-Chip Termination (ODT) Yes —
Asynchronous Reset Yes —
ZQ Calibration Yes —
Write Leveling Yes —
CRC Function Yes —
Auto Precharge Yes —
Statut RoHS Compliant Compliant (per JLCPCB listing)
Latence CAS [DATA_NEEDED: CAS Latency] —
Refresh Rate [DATA_NEEDED: refresh period] —
Density — 8 Gb
Organisation de la mémoire — 1G x 8
Tension d'alimentation — 1.2 V
Application Class — Computing / Embedded main memory
Manufacturer — Samsung Electronics
Bank Group Architecture — DDR4 bank groups (8n prefetch)
Speed Bin Suffix — -BCWE (DDR4-3200, commercial temp)
Refresh — Standard DDR4 refresh mechanisms
On-Die Termination — Yes (DDR4 ODT)

Fiches techniques et ressources

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