K4A8G085WC-BCPB vs K4A8G085WC-BIWE Comparación

Comparación detallada lado a lado de K4A8G085WC-BCPB por Samsung Electronics y K4A8G085WC-BIWE por Samsung Electronics. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

Samsung Electronics
K4A8G085WC-BCPB K4A8G085WC-BCPB - 8Gb DDR4 SDRAM 2133Mbps 1.2V | Samsung

K4A8G085WC-BCPB - 8Gb DDR4 SDRAM 2133Mbps 1.2V | Samsung

K4A8G085WC-BCPB ✗ Fin de vida
Samsung Electronics
K4A8G085WC-BIWE K4A8G085WC-BIWE - 8Gb DDR4-3200 1Gx8 DRAM | Samsung

K4A8G085WC-BIWE - 8Gb DDR4-3200 1Gx8 DRAM | Samsung

K4A8G085WC-BIWE ✓ Activo

Comparación de especificaciones

Parámetro K4A8G085WC-BCPB K4A8G085WC-BIWE
Marca Samsung Electronics Samsung Electronics
Categoría DRAM Memory ICs
Estado del ciclo de vida Fin de vida Activo
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $2,95 $6,29
Tipo de memoria DDR4 SDRAM DDR4 SDRAM
Density 8 Gb 8 Gb
Organización de memoria 1G x 8 1G x 8
Velocidad de datos 2133 Mbps 3200 Mbps
Tensión de alimentación 1.2 V —
Temperatura de funcionamiento 0 C to +85 C —
Encapsulado 78FBGA 78-FBGA
Number of Terminals 78 —
Maximum Seated Height 1.2 mm —
Tipo de montaje Surface Mount Surface Mount
Speed Grade DDR4-2133 —
Características Auto precharge, asynchronous reset, CRC, ZQ calibration, dynamic ODT, data mask —
Refresh [DATA_NEEDED: refresh rate 1x/2x] Auto-refresh, self-refresh
Latencia CAS [DATA_NEEDED: CAS latency] 22 (CL22)
Estado RoHS [DATA_NEEDED: RoHS status] Compliant
Die Revision [DATA_NEEDED: die revision] —
Standard Package Quantity [DATA_NEEDED: standard package quantity] —
Supply Voltage (VDD) — 1.2 V
Supply Voltage (VDDQ) — 1.2 V
Rango de temperatura de funcionamiento — -40°C to +95°C
Interfaz — POD-12
Burst Length — 8 (BL8), 4 (BC4)
Lead-Free — Yes

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