K4A8G085WC-BIWE vs K4A8G085WC-BCPB Comparación

Comparación detallada lado a lado de K4A8G085WC-BIWE por Samsung Electronics y K4A8G085WC-BCPB por Samsung Electronics. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

Samsung Electronics
K4A8G085WC-BIWE K4A8G085WC-BIWE - 8Gb DDR4-3200 1Gx8 DRAM | Samsung

K4A8G085WC-BIWE - 8Gb DDR4-3200 1Gx8 DRAM | Samsung

K4A8G085WC-BIWE ✓ Activo
Samsung Electronics
K4A8G085WC-BCPB K4A8G085WC-BCPB - 8Gb DDR4 SDRAM 2133Mbps 1.2V | Samsung

K4A8G085WC-BCPB - 8Gb DDR4 SDRAM 2133Mbps 1.2V | Samsung

K4A8G085WC-BCPB ✗ Fin de vida

Comparación de especificaciones

Parámetro K4A8G085WC-BIWE K4A8G085WC-BCPB
Marca Samsung Electronics Samsung Electronics
Categoría Memory ICs DRAM
Estado del ciclo de vida Activo Fin de vida
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $6,29 $2,95
Tipo de memoria DDR4 SDRAM DDR4 SDRAM
Density 8 Gb 8 Gb
Organización de memoria 1G x 8 1G x 8
Velocidad de datos 3200 Mbps 2133 Mbps
Supply Voltage (VDD) 1.2 V —
Supply Voltage (VDDQ) 1.2 V —
Rango de temperatura de funcionamiento -40°C to +95°C —
Encapsulado 78-FBGA 78FBGA
Tipo de montaje Surface Mount Surface Mount
Interfaz POD-12 —
Burst Length 8 (BL8), 4 (BC4) —
Latencia CAS 22 (CL22) [DATA_NEEDED: CAS latency]
Refresh Auto-refresh, self-refresh [DATA_NEEDED: refresh rate 1x/2x]
Estado RoHS Compliant [DATA_NEEDED: RoHS status]
Lead-Free Yes —
Tensión de alimentación — 1.2 V
Temperatura de funcionamiento — 0 C to +85 C
Number of Terminals — 78
Maximum Seated Height — 1.2 mm
Speed Grade — DDR4-2133
Características — Auto precharge, asynchronous reset, CRC, ZQ calibration, dynamic ODT, data mask
Die Revision — [DATA_NEEDED: die revision]
Standard Package Quantity — [DATA_NEEDED: standard package quantity]

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