K4A8G165WB-BCRC vs K4A8G165WB-BIWE Comparación
Comparación detallada lado a lado de K4A8G165WB-BCRC por Samsung Electronics y K4A8G165WB-BIWE por Samsung Electronics. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.
Samsung Electronics
K4A8G165WB-BCRC - 8Gb DDR4 SDRAM x16 2400Mbps | Samsung
K4A8G165WB-BCRC ✓ Activo
Comparación de especificaciones
| Parámetro | K4A8G165WB-BCRC | K4A8G165WB-BIWE |
|---|---|---|
| Marca | Samsung Electronics | Samsung Electronics |
| Categoría | Memory ICs | Memory ICs |
| Estado del ciclo de vida | Activo | Activo |
| Estado del stock | In Stock | In Stock |
| Precio unitario (USD) | $12,57 | $14,22 |
| Tipo de memoria | DDR4 SDRAM (DRAM, volatile) | DDR4 SDRAM |
| Tamaño de memoria | 8 Gb (1 GB) | — |
| Memory Organization | 512M x 16 | — |
| Velocidad de datos | 2400 Mbps (PC4-19200) | 3200 Mbps |
| Tensión de alimentación | 1.2 V (1.14 V to 1.26 V) | 1.2 V |
| Technology | CMOS DRAM, Samsung 8Gb B-die | — |
| Encapsulado | 96-ball FBGA (PBGA96) | 96-ball FBGA |
| Ball Pitch | 0.8 mm | — |
| Tipo de montaje | Surface Mount | Surface Mount |
| Temperatura de funcionamiento | -40C to +95C | -40°C to +95°C |
| Interfaz | DDR4 (Double Data Rate, synchronous) | Parallel |
| On-Die Termination | Yes (ODT with dynamic ODT) | Yes |
| ZQ Calibration | Yes | — |
| CRC / CA Parity | Yes (CRC function) | — |
| Auto Precharge | Yes | — |
| Asynchronous Reset | Yes | — |
| Refresh | Auto-refresh and self-refresh | Auto-refresh, Self-refresh |
| Estado RoHS | Compliant | — |
| Density | — | 8 Gb |
| Organización de memoria | — | 512M x 16 |
| Burst Length | — | 8, 16 |
| Latencia CAS | — | [DATA_NEEDED: CAS Latency] |
| RoHS | — | Compliant |
| Número de pines | — | 96 |