K4A8G165WB-BCRC vs K4A8G165WB-BIWE Сравнение

Подробное сравнение бок о бок K4A8G165WB-BCRC от Samsung Electronics и K4A8G165WB-BIWE от Samsung Electronics. Сравните ключевые характеристики, электрические параметры, упаковку, статус жизненного цикла, цены и наличие, чтобы выбрать лучший компонент для ваших требований.

Samsung Electronics
K4A8G165WB-BCRC K4A8G165WB-BCRC - 8Gb DDR4 SDRAM x16 2400Mbps | Samsung

K4A8G165WB-BCRC - 8Gb DDR4 SDRAM x16 2400Mbps | Samsung

K4A8G165WB-BCRC ✓ Активен
Samsung Electronics
K4A8G165WB-BIWE K4A8G165WB-BIWE - 8Gb DDR4 SDRAM 3200Mbps | Samsung

K4A8G165WB-BIWE - 8Gb DDR4 SDRAM 3200Mbps | Samsung

K4A8G165WB-BIWE ✓ Активен

Сравнение характеристик

Параметр K4A8G165WB-BCRC K4A8G165WB-BIWE
Бренд Samsung Electronics Samsung Electronics
Категория Memory ICs Memory ICs
Статус жизненного цикла Активен Активен
Наличие In Stock In Stock
Цена за единицу (USD) $12,57 $14,22
Тип памяти DDR4 SDRAM (DRAM, volatile) DDR4 SDRAM
Размер памяти 8 Gb (1 GB) —
Memory Organization 512M x 16 —
Скорость передачи данных 2400 Mbps (PC4-19200) 3200 Mbps
Напряжение питания 1.2 V (1.14 V to 1.26 V) 1.2 V
Technology CMOS DRAM, Samsung 8Gb B-die —
Корпус 96-ball FBGA (PBGA96) 96-ball FBGA
Ball Pitch 0.8 mm —
Тип монтажа Surface Mount Surface Mount
Рабочая температура -40C to +95C -40°C to +95°C
Интерфейс DDR4 (Double Data Rate, synchronous) Parallel
On-Die Termination Yes (ODT with dynamic ODT) Yes
ZQ Calibration Yes —
CRC / CA Parity Yes (CRC function) —
Auto Precharge Yes —
Asynchronous Reset Yes —
Refresh Auto-refresh and self-refresh Auto-refresh, Self-refresh
Статус RoHS Compliant —
Density — 8 Gb
Организация памяти — 512M x 16
Burst Length — 8, 16
Задержка CAS — [DATA_NEEDED: CAS Latency]
RoHS — Compliant
Количество выводов — 96

Даташиты & ресурсы

Все товары Создать BOM Запросить цену