K4A8G165WB-BCWE vs NT5AD512M16A4-GZ Comparación

Comparación detallada lado a lado de K4A8G165WB-BCWE por Samsung Electronics y NT5AD512M16A4-GZ por Nanya Technology. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

Samsung Electronics
K4A8G165WB-BCWE K4A8G165WB-BCWE - 8Gb DDR4 SDRAM 3200Mbps 1.2V | Samsung

K4A8G165WB-BCWE - 8Gb DDR4 SDRAM 3200Mbps 1.2V | Samsung

K4A8G165WB-BCWE ✓ Activo
Nanya Technology
NT5AD512M16A4-GZ NT5AD512M16A4-GZ - 8Gb DDR4 SDRAM 512Mx16 | Nanya

NT5AD512M16A4-GZ - 8Gb DDR4 SDRAM 512Mx16 | Nanya

NT5AD512M16A4-GZ ✓ Activo

Comparación de especificaciones

Parámetro K4A8G165WB-BCWE NT5AD512M16A4-GZ
Marca Samsung Electronics Nanya Technology
Categoría Memory ICs Memory ICs
Estado del ciclo de vida Activo Activo
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $6,55 $8,50
Tipo de memoria DDR4 SDRAM DDR4 SDRAM
Density 8 Gb 8Gb
Organización de memoria 512M x 16 512M x 16
Velocidad de datos 3200 Mbps —
Tensión de alimentación 1.2 V 1.2V
Access Time (CAS Latency) 19 ns —
Interfaz Parallel —
Encapsulado 96FBGA TFBGA-96
Tipo de montaje Surface Mount —
Temperatura de funcionamiento 0C to +85C —
Burst Length 8 —
Bank Group Architecture Yes —
On-Die Termination (ODT) Yes, dynamic ODT with ZQ calibration —
Functions Auto precharge, asynchronous reset, CRC, data mask —
Estado RoHS Compliant —
Lead Free Yes —
Frecuencia de reloj máxima — 1200 MHz
Ancho del bus de datos — 16 bits
Number of Terminals — 96
Interleaved Burst Length — 4, 8
Access Mode — Four Bank Page Burst
Rango de temperatura de funcionamiento — Commercial and Industrial
RoHS — Compliant
Lead-Free — Yes
Auto Self-Refresh — Yes
Built-in Temperature Sensor — Yes
CRC Function — Yes
Data Mask Function — Yes
Write Leveling Function — Yes
ZQ Calibration Function — Yes

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