K4A8G165WB-BCWE vs NT5AD512M16A4-GZ Comparação

Comparação detalhada lado a lado de K4A8G165WB-BCWE por Samsung Electronics e NT5AD512M16A4-GZ por Nanya Technology. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.

Samsung Electronics
K4A8G165WB-BCWE K4A8G165WB-BCWE - 8Gb DDR4 SDRAM 3200Mbps 1.2V | Samsung

K4A8G165WB-BCWE - 8Gb DDR4 SDRAM 3200Mbps 1.2V | Samsung

K4A8G165WB-BCWE ✓ Ativo
Nanya Technology
NT5AD512M16A4-GZ NT5AD512M16A4-GZ - 8Gb DDR4 SDRAM 512Mx16 | Nanya

NT5AD512M16A4-GZ - 8Gb DDR4 SDRAM 512Mx16 | Nanya

NT5AD512M16A4-GZ ✓ Ativo

Comparação de especificações

Parâmetro K4A8G165WB-BCWE NT5AD512M16A4-GZ
Marca Samsung Electronics Nanya Technology
Categoria Memory ICs Memory ICs
Status do ciclo de vida Ativo Ativo
Status do estoque In Stock In Stock
Preço unitário (USD) $6,55 $8,50
Tipo de memória DDR4 SDRAM DDR4 SDRAM
Density 8 Gb 8Gb
Organização da memória 512M x 16 512M x 16
Taxa de dados 3200 Mbps —
Tensão de alimentação 1.2 V 1.2V
Access Time (CAS Latency) 19 ns —
Interface Parallel —
Encapsulamento 96FBGA TFBGA-96
Tipo de montagem Surface Mount —
Temperatura de operação 0C to +85C —
Burst Length 8 —
Bank Group Architecture Yes —
On-Die Termination (ODT) Yes, dynamic ODT with ZQ calibration —
Functions Auto precharge, asynchronous reset, CRC, data mask —
Status RoHS Compliant —
Lead Free Yes —
Frequência máxima de clock — 1200 MHz
Largura do barramento de dados — 16 bits
Number of Terminals — 96
Interleaved Burst Length — 4, 8
Access Mode — Four Bank Page Burst
Faixa de temperatura de operação — Commercial and Industrial
RoHS — Compliant
Lead-Free — Yes
Auto Self-Refresh — Yes
Built-in Temperature Sensor — Yes
CRC Function — Yes
Data Mask Function — Yes
Write Leveling Function — Yes
ZQ Calibration Function — Yes

Fichas técnicas e recursos

Ver todos os produtos Criar BOM Solicitar cotação