K4B4G1646E-BYMA vs IS43TR16256AL-107MBLI Comparación

Comparación detallada lado a lado de K4B4G1646E-BYMA por Samsung Electronics y IS43TR16256AL-107MBLI por ISSI, Integrated Silicon Solution Inc. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

Samsung Electronics
K4B4G1646E-BYMA K4B4G1646E-BYMA - 4Gb DDR3L SDRAM 1866MHz | Samsung

K4B4G1646E-BYMA - 4Gb DDR3L SDRAM 1866MHz | Samsung

K4B4G1646E-BYMA ✓ Activo
ISSI, Integrated Silicon Solution Inc
IS43TR16256AL-107MBLI IS43TR16256AL-107MBLI - 4Gb DDR3L SDRAM 256Mx16 | ISSI

IS43TR16256AL-107MBLI - 4Gb DDR3L SDRAM 256Mx16 | ISSI

IS43TR16256AL-107MBLI ✓ Activo

Comparación de especificaciones

Parámetro K4B4G1646E-BYMA IS43TR16256AL-107MBLI
Marca Samsung Electronics ISSI, Integrated Silicon Solution Inc
Categoría Memory ICs Memory ICs
Estado del ciclo de vida Activo Activo
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $14,32 $2,00
Tipo de memoria DDR3L SDRAM DDR3L SDRAM
Density 4 Gb —
Organización de memoria 256M x 16 256M x 16
Tensión de alimentación 1.35 V (1.28 V to 1.575 V) 1.35V (backward compatible to 1.5V)
Clock Frequency 933 MHz —
Velocidad de datos 1866 Mbps/pin 1866 Mbps
Temperatura de funcionamiento 0°C to +95°C [DATA_NEEDED: operating temperature range]
Operating Current 14 mA —
Standby Current 2 mA, 3 mA —
Encapsulado FBGA-96 —
Tipo de montaje Surface Mount Surface Mount
RoHS Compliant —
Latencia CAS [DATA_NEEDED: CAS Latency] —
Burst Length [DATA_NEEDED: Burst Length] 8 and 4
Número de pines 96 —
Tamaño de memoria — 4 Gbit
Clock Speed — 933 MHz
Access Time — 20 ns
Encapsulado / Carcasa — 96-TWBGA (9x13mm)
Number of Banks — 8
On-Die Termination — Yes
Estado RoHS — Compliant
Memory Interface — Parallel

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