K4RBH086VB-BCWM vs K4RHE165VB-BCWM Comparación

Comparación detallada lado a lado de K4RBH086VB-BCWM por Samsung Electronics y K4RHE165VB-BCWM por Samsung Electronics. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

Samsung Electronics
K4RBH086VB-BCWM K4RBH086VB-BCWM - DDR5 16Gb DRAM 2Gx8 FBGA-82 | Samsung

K4RBH086VB-BCWM - DDR5 16Gb DRAM 2Gx8 FBGA-82 | Samsung

K4RBH086VB-BCWM ✓ Activo
Samsung Electronics
K4RHE165VB-BCWM K4RHE165VB-BCWM - 24Gb DDR5 SDRAM 5600Mbps 1.1V | Samsung

K4RHE165VB-BCWM - 24Gb DDR5 SDRAM 5600Mbps 1.1V | Samsung

K4RHE165VB-BCWM ✓ Activo

Comparación de especificaciones

Parámetro K4RBH086VB-BCWM K4RHE165VB-BCWM
Marca Samsung Electronics Samsung Electronics
Categoría Memory ICs Memory ICs
Estado del ciclo de vida Activo Activo
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $0,00 $0,00
Tipo de memoria DDR5 SDRAM DDR5 SDRAM
Density 16 Gb 24 Gb (3 GB)
Organización de memoria 2G x 8 1G x 16
Tensión de alimentación 1.1 V 1.1 V
Velocidad de datos [DATA_NEEDED: data rate for K4RBH speed grade (sister K4RAH086VB grade is 5600 Mbps)] 5600 Mbps
Interfaz Parallel, DDR5 DDR5 (parallel, DDR)
Encapsulado 82-FBGA 106 FBGA
Tipo de montaje Surface Mount Surface Mount (BGA)
Temperatura de funcionamiento 0 C to 85 C 0 to 85 C
Product Status Mass Production Mass Production
Memory Format Volatile (DRAM) —
Technology DDR5 SDRAM —
Manufacturer Samsung Semiconductor —
Estado RoHS [DATA_NEEDED: RoHS status] [DATA_NEEDED: RoHS Status]
Nivel MSL [DATA_NEEDED: moisture sensitivity level] [DATA_NEEDED: MSL Level]
On-Die ECC Yes (per JEDEC DDR5 specification) —
Access Type — Synchronous
Clock Rate (nominal) — 2800 MHz (5600 MT/s DDR)
Ball Count — 106
Standard Pack Quantity — [DATA_NEEDED: Standard Pack Quantity]

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