KMPC8321CVRADDC vs MPC8321CVRADDC Comparación

Comparación detallada lado a lado de KMPC8321CVRADDC por NXP Semiconductors y MPC8321CVRADDC por NXP Semiconductors. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

NXP Semiconductors
KMPC8321CVRADDC KMPC8321CVRADDC - PowerPC e300c2 MPU 266MHz 516-PBGA | NXP

KMPC8321CVRADDC - PowerPC e300c2 MPU 266MHz 516-PBGA | NXP

KMPC8321CVRADDC ✓ Activo
NXP Semiconductors
MPC8321CVRADDC MPC8321CVRADDC - 266MHz PowerQUICC II Pro MPU, 516-PBGA | NXP

MPC8321CVRADDC - 266MHz PowerQUICC II Pro MPU, 516-PBGA | NXP

MPC8321CVRADDC ✓ Activo

Comparación de especificaciones

Parámetro KMPC8321CVRADDC MPC8321CVRADDC
Marca NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Categoría Microcontrollers Microcontrollers
Estado del ciclo de vida Activo Activo
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $62,40 $20,75
Family PowerQUICC (MPC83xx) —
Core PowerPC e300c2 (32-bit, single-core) PowerPC e300c2
Core Frequency 266 MHz —
Encapsulado 516-PBGA (27 mm x 27 mm) —
Operating Voltage (Core) 1.2 V nominal [DATA_NEEDED: exact range] —
Memory Controller DDR1/DDR2 SDRAM controller with ECC —
L1 Cache 16 KB instruction / 16 KB data —
PCI Interface PCI 2.3, 32-bit, up to 66 MHz —
Ethernet 2x 10/100 Mbps MAC (MII/RMII) —
USB USB 2.0 Full-Speed (12 Mbps) device/host —
Local Bus 8/16/32-bit, NAND Flash support —
DMA Channels 4 —
I2C / UART / SPI 2x I2C, 2x UART, 1x SPI —
Security Engine DES / 3DES / AES / SHA / MD5 accelerator —
Temperatura de funcionamiento 0°C to +70°C commercial [DATA_NEEDED: confirm industrial grade option] —
Tipo de montaje Surface Mount (BGA) Surface Mount
Nivel MSL [DATA_NEEDED: MSL rating] —
Estado RoHS [DATA_NEEDED: RoHS classification] [DATA_NEEDED: RoHS compliance status]
Manufacturer — NXP Semiconductors (formerly Freescale)
Product Category — Microprocessors (MPU)
Processor Series — MPC8xxx / MPC83xx
Core Architecture — 32-bit Power Architecture
Core Clock Speed — 266 MHz
Number of Cores — 1
Process Technology — 90 nm CMOS
Tensión de alimentación — 1.8 V / 2.5 V / 3.3 V
Package Type — 516-ball TEBGA (Plastic Ball Grid Array)
Package Dimensions — 27 mm x 27 mm
Rango de temperatura de funcionamiento — -40C to +105C
Integrated Memory Controller — DDR1 / DDR2 SDRAM
Integrated Peripherals — QUICC Engine, PCI, USB 2.0, UART, I2C, GPIO, TDM/HDLC
Encryption / SEC Block — Not included (non-E variant)

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