KMPC8321CVRADDC vs MPC8321CVRADDC Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de KMPC8321CVRADDC par NXP Semiconductors et MPC8321CVRADDC par NXP Semiconductors. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

NXP Semiconductors
KMPC8321CVRADDC KMPC8321CVRADDC - PowerPC e300c2 MPU 266MHz 516-PBGA | NXP

KMPC8321CVRADDC - PowerPC e300c2 MPU 266MHz 516-PBGA | NXP

KMPC8321CVRADDC ✓ Actif
NXP Semiconductors
MPC8321CVRADDC MPC8321CVRADDC - 266MHz PowerQUICC II Pro MPU, 516-PBGA | NXP

MPC8321CVRADDC - 266MHz PowerQUICC II Pro MPU, 516-PBGA | NXP

MPC8321CVRADDC ✓ Actif

Comparaison des spécifications

Paramètre KMPC8321CVRADDC MPC8321CVRADDC
Marque NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Catégorie Microcontrollers Microcontrollers
Statut du cycle de vie Actif Actif
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $62,40 $20,75
Family PowerQUICC (MPC83xx) —
Core PowerPC e300c2 (32-bit, single-core) PowerPC e300c2
Core Frequency 266 MHz —
Boîtier 516-PBGA (27 mm x 27 mm) —
Operating Voltage (Core) 1.2 V nominal [DATA_NEEDED: exact range] —
Memory Controller DDR1/DDR2 SDRAM controller with ECC —
L1 Cache 16 KB instruction / 16 KB data —
PCI Interface PCI 2.3, 32-bit, up to 66 MHz —
Ethernet 2x 10/100 Mbps MAC (MII/RMII) —
USB USB 2.0 Full-Speed (12 Mbps) device/host —
Local Bus 8/16/32-bit, NAND Flash support —
DMA Channels 4 —
I2C / UART / SPI 2x I2C, 2x UART, 1x SPI —
Security Engine DES / 3DES / AES / SHA / MD5 accelerator —
Température de fonctionnement 0°C to +70°C commercial [DATA_NEEDED: confirm industrial grade option] —
Type de montage Surface Mount (BGA) Surface Mount
Niveau MSL [DATA_NEEDED: MSL rating] —
Statut RoHS [DATA_NEEDED: RoHS classification] [DATA_NEEDED: RoHS compliance status]
Manufacturer — NXP Semiconductors (formerly Freescale)
Product Category — Microprocessors (MPU)
Processor Series — MPC8xxx / MPC83xx
Core Architecture — 32-bit Power Architecture
Core Clock Speed — 266 MHz
Number of Cores — 1
Process Technology — 90 nm CMOS
Tension d'alimentation — 1.8 V / 2.5 V / 3.3 V
Package Type — 516-ball TEBGA (Plastic Ball Grid Array)
Package Dimensions — 27 mm x 27 mm
Plage de température de fonctionnement — -40C to +105C
Integrated Memory Controller — DDR1 / DDR2 SDRAM
Integrated Peripherals — QUICC Engine, PCI, USB 2.0, UART, I2C, GPIO, TDM/HDLC
Encryption / SEC Block — Not included (non-E variant)

Fiches techniques et ressources

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