MC9S08DV60AMLH vs MC9S08DN32ACLC Comparación

Comparación detallada lado a lado de MC9S08DV60AMLH por NXP Semiconductors y MC9S08DN32ACLC por NXP Semiconductors. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

NXP Semiconductors
MC9S08DV60AMLH MC9S08DV60AMLH - 8-bit MCU 60KB Flash 40MHz CAN LIN | NXP

MC9S08DV60AMLH - 8-bit MCU 60KB Flash 40MHz CAN LIN | NXP

MC9S08DV60AMLH ✓ Activo
NXP Semiconductors
MC9S08DN32ACLC MC9S08DN32ACLC - 8-Bit 40MHz HCS08 MCU 32KB Flash | NXP LQFP-32

MC9S08DN32ACLC - 8-Bit 40MHz HCS08 MCU 32KB Flash | NXP LQFP-32

MC9S08DN32ACLC Obsolete

Comparación de especificaciones

Parámetro MC9S08DV60AMLH MC9S08DN32ACLC
Marca NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Categoría Microcontrollers Microcontrollers
Estado del ciclo de vida Activo Obsolete
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $3,85 $4,35
Core Processor S08 (HCS08), 8-bit S08 (HCS08)
Core Size 8-Bit 8-Bit
Speed 40MHz CPU (20MHz bus) —
Program Memory Size 60KB (60K x 8) 32 KB (32K x 8)
Program Memory Type FLASH FLASH
RAM Size 3K x 8 2 KB
Number of I/O 53 25
Input-Only Pins 1 —
ADC Resolution 12-bit —
ADC Channels 16 —
ADC Conversion Time 2.5 us —
Connectivity CAN (MSCAN), LIN master I2C, LINbus, SCI, SPI
Oscillator Type External —
Interrupt/Reset Sources Up to 32 —
Tensión de alimentación 3.3V/5V 2.7 V to 5.5 V
Encapsulado / Carcasa 64-LQFP (10x10 mm) —
Tipo de montaje Surface Mount Surface Mount
Packaging Tray —
Instruction Set HC08 with added BGND instruction HC08 with added BGND
Series — S08DN
CPU Speed — 40 MHz (20 MHz bus)
EEPROM Size — 1 KB (1K x 8)
Peripherals — LVD, POR, PWM, WDT
Number of Interrupt Sources — Up to 32
Encapsulado — 32-LQFP (7x7 mm)
Temperatura de funcionamiento — -40C to +85C
Part Status — Obsolete

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