MC9S08DV60AMLH vs MC9S08DN32ACLC Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de MC9S08DV60AMLH par NXP Semiconductors et MC9S08DN32ACLC par NXP Semiconductors. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

NXP Semiconductors
MC9S08DV60AMLH MC9S08DV60AMLH - 8-bit MCU 60KB Flash 40MHz CAN LIN | NXP

MC9S08DV60AMLH - 8-bit MCU 60KB Flash 40MHz CAN LIN | NXP

MC9S08DV60AMLH ✓ Actif
NXP Semiconductors
MC9S08DN32ACLC MC9S08DN32ACLC - 8-Bit 40MHz HCS08 MCU 32KB Flash | NXP LQFP-32

MC9S08DN32ACLC - 8-Bit 40MHz HCS08 MCU 32KB Flash | NXP LQFP-32

MC9S08DN32ACLC Obsolete

Comparaison des spécifications

Paramètre MC9S08DV60AMLH MC9S08DN32ACLC
Marque NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Catégorie Microcontrollers Microcontrollers
Statut du cycle de vie Actif Obsolete
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $3,85 $4,35
Core Processor S08 (HCS08), 8-bit S08 (HCS08)
Core Size 8-Bit 8-Bit
Speed 40MHz CPU (20MHz bus) —
Program Memory Size 60KB (60K x 8) 32 KB (32K x 8)
Program Memory Type FLASH FLASH
RAM Size 3K x 8 2 KB
Number of I/O 53 25
Input-Only Pins 1 —
ADC Resolution 12-bit —
ADC Channels 16 —
ADC Conversion Time 2.5 us —
Connectivity CAN (MSCAN), LIN master I2C, LINbus, SCI, SPI
Oscillator Type External —
Interrupt/Reset Sources Up to 32 —
Tension d'alimentation 3.3V/5V 2.7 V to 5.5 V
Boîtier / Format 64-LQFP (10x10 mm) —
Type de montage Surface Mount Surface Mount
Packaging Tray —
Instruction Set HC08 with added BGND instruction HC08 with added BGND
Series — S08DN
CPU Speed — 40 MHz (20 MHz bus)
EEPROM Size — 1 KB (1K x 8)
Peripherals — LVD, POR, PWM, WDT
Number of Interrupt Sources — Up to 32
Boîtier — 32-LQFP (7x7 mm)
Température de fonctionnement — -40C to +85C
Part Status — Obsolete

Fiches techniques et ressources

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