MC9S08DV60AMLH vs MC9S08DN32ACLC Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von MC9S08DV60AMLH von NXP Semiconductors und MC9S08DN32ACLC von NXP Semiconductors. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

NXP Semiconductors
MC9S08DV60AMLH MC9S08DV60AMLH - 8-bit MCU 60KB Flash 40MHz CAN LIN | NXP

MC9S08DV60AMLH - 8-bit MCU 60KB Flash 40MHz CAN LIN | NXP

MC9S08DV60AMLH ✓ Aktiv
NXP Semiconductors
MC9S08DN32ACLC MC9S08DN32ACLC - 8-Bit 40MHz HCS08 MCU 32KB Flash | NXP LQFP-32

MC9S08DN32ACLC - 8-Bit 40MHz HCS08 MCU 32KB Flash | NXP LQFP-32

MC9S08DN32ACLC Obsolete

Spezifikationsvergleich

Parameter MC9S08DV60AMLH MC9S08DN32ACLC
Marke NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Kategorie Microcontrollers Microcontrollers
Lebenszyklusstatus Aktiv Obsolete
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $3,85 $4,35
Core Processor S08 (HCS08), 8-bit S08 (HCS08)
Core Size 8-Bit 8-Bit
Speed 40MHz CPU (20MHz bus) —
Program Memory Size 60KB (60K x 8) 32 KB (32K x 8)
Program Memory Type FLASH FLASH
RAM Size 3K x 8 2 KB
Number of I/O 53 25
Input-Only Pins 1 —
ADC Resolution 12-bit —
ADC Channels 16 —
ADC Conversion Time 2.5 us —
Connectivity CAN (MSCAN), LIN master I2C, LINbus, SCI, SPI
Oscillator Type External —
Interrupt/Reset Sources Up to 32 —
Versorgungsspannung 3.3V/5V 2.7 V to 5.5 V
Gehäuse / Bauform 64-LQFP (10x10 mm) —
Montageart Surface Mount Surface Mount
Packaging Tray —
Instruction Set HC08 with added BGND instruction HC08 with added BGND
Series — S08DN
CPU Speed — 40 MHz (20 MHz bus)
EEPROM Size — 1 KB (1K x 8)
Peripherals — LVD, POR, PWM, WDT
Number of Interrupt Sources — Up to 32
Gehäuse — 32-LQFP (7x7 mm)
Betriebstemperatur — -40C to +85C
Part Status — Obsolete

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