MC9S08DZ60AMLC vs MC9S08DZ60AMLF Comparación

Comparación detallada lado a lado de MC9S08DZ60AMLC por NXP Semiconductors y MC9S08DZ60AMLF por NXP Semiconductors. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

NXP Semiconductors
MC9S08DZ60AMLC MC9S08DZ60AMLC - 8-bit 60KB Flash CAN MCU, 32-LQFP | NXP

MC9S08DZ60AMLC - 8-bit 60KB Flash CAN MCU, 32-LQFP | NXP

MC9S08DZ60AMLC Nrnd
NXP Semiconductors
MC9S08DZ60AMLF MC9S08DZ60AMLF - 8-bit S08 MCU 40MHz 60KB Flash CAN | NXP

MC9S08DZ60AMLF - 8-bit S08 MCU 40MHz 60KB Flash CAN | NXP

MC9S08DZ60AMLF Nrnd

Comparación de especificaciones

Parámetro MC9S08DZ60AMLC MC9S08DZ60AMLF
Marca NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Categoría Microcontrollers Microcontrollers
Estado del ciclo de vida NRND NRND
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $6,15 $0,00
Core HCS08 (CISC, 8-bit) —
CPU Frequency 40 MHz (20 MHz bus) —
Program Memory 60 KB Flash —
RAM 4 KB —
EEPROM 2 KB —
Tensión de alimentación 2.7 V to 5.5 V 3.3 V / 5 V
ADC 24-channel, 12-bit, 2.5 us conversion —
CAN Interface 1x MSCAN (CAN 2.0A/B) —
SCI / UART 2 —
SPI 1 —
I/O Pins 40 (32-LQFP exposed count varies by mux) —
LCD Driver Up to 8x36 segments —
Timers TPM channels included —
Encapsulado 32-LQFP (7x7 mm, 0.5 mm pitch) 48-LQFP (7x7 mm)
Temperatura de funcionamiento -40 C to +125 C (automotive grade) [DATA_NEEDED: operating temperature range]
Estado RoHS Compliant RoHS compliant (per distributor listing)
Nivel MSL [DATA_NEEDED: MSL level] —
Core Processor — S08 (HCS08), 8-bit CISC
Core Size — 8-Bit
Maximum CPU Frequency — 40 MHz (20 MHz bus)
Program Memory Size — 60 KB (60K x 8) Flash
RAM Size — 4 KB
Data EEPROM — Embedded EEPROM
Connectivity — CAN 2.0 A/B (MSCAN), LIN master-capable SCI, SPI, SCI
ADC Resolution — 12-bit
ADC Channels — 24-channel (16-channel 12-bit ADC per FindIC overview)
ADC Conversion Time — 2.5 us
Analog Comparators — 1
Interrupt/Reset Sources — Up to 32
Debug — On-chip background debug (BGND instruction)
Tipo de montaje — Surface Mount
Packaging — Tray
Estado del ciclo de vida — NRND (Not Recommended for New Designs) per NXP

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