MC9S12DG256CVPV vs MC9S12DG256BCPV Comparación

Comparación detallada lado a lado de MC9S12DG256CVPV por NXP Semiconductors y MC9S12DG256BCPV por NXP Semiconductors. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

NXP Semiconductors
MC9S12DG256BCPV MC9S12DG256BCPV - 16-Bit HCS12 MCU, 256KB Flash | NXP

MC9S12DG256BCPV - 16-Bit HCS12 MCU, 256KB Flash | NXP

MC9S12DG256BCPV Obsolete

Comparación de especificaciones

Parámetro MC9S12DG256CVPV MC9S12DG256BCPV
Marca NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Categoría Microcontrollers Microcontrollers
Estado del ciclo de vida NRND Obsolete
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $12,40 $22,40
Core Architecture HCS12 (16-bit CISC) CISC
Core Frequency 25 MHz —
Program Memory (Flash) 256 KB —
RAM 12 KB —
EEPROM 4 KB —
Ancho del bus de datos 16-bit —
Encapsulado 112-LQFP (20x20 mm) —
Tipo de montaje Surface Mount Surface Mount
Tensión de alimentación 2.97 V to 5.5 V 2.5 V / 5 V
Temperatura de funcionamiento -40C to +85C (industrial) [DATA_NEEDED: operating temperature range]
I/O Pins 91 —
ADC 2x 8-channel, 10-bit —
PWM Channels 8 —
Capture Timer 8-channel enhanced —
Communication Interfaces 2x SCI, CAN, SPI, I²C —
Nivel MSL 3 (168 hours) —
Estado RoHS Compliant [DATA_NEEDED: RoHS status]
Core Processor — HCS12
Core Size — 16-bit
Maximum Clock Speed — 25 MHz
Program Memory Size — 256 KB (256K x 8) Flash
Program Memory Type — Flash
RAM Size — 12 KB
EEPROM Size — 4 KB x 8
Number of I/O — 91
Oscillator Type — Internal
Connectivity — CANbus, I2C, SCI, SPI
Peripherals — PWM, WDT
Encapsulado / Carcasa — 112-LQFP (20 x 20 mm)
Packaging — Tray

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