MC9S12DG256CVPV vs MC9S12DG256BCPV Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de MC9S12DG256CVPV par NXP Semiconductors et MC9S12DG256BCPV par NXP Semiconductors. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

NXP Semiconductors
MC9S12DG256BCPV MC9S12DG256BCPV - 16-Bit HCS12 MCU, 256KB Flash | NXP

MC9S12DG256BCPV - 16-Bit HCS12 MCU, 256KB Flash | NXP

MC9S12DG256BCPV Obsolete

Comparaison des spécifications

Paramètre MC9S12DG256CVPV MC9S12DG256BCPV
Marque NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Catégorie Microcontrollers Microcontrollers
Statut du cycle de vie NRND Obsolete
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $12,40 $22,40
Core Architecture HCS12 (16-bit CISC) CISC
Core Frequency 25 MHz —
Program Memory (Flash) 256 KB —
RAM 12 KB —
EEPROM 4 KB —
Largeur du bus de données 16-bit —
Boîtier 112-LQFP (20x20 mm) —
Type de montage Surface Mount Surface Mount
Tension d'alimentation 2.97 V to 5.5 V 2.5 V / 5 V
Température de fonctionnement -40C to +85C (industrial) [DATA_NEEDED: operating temperature range]
I/O Pins 91 —
ADC 2x 8-channel, 10-bit —
PWM Channels 8 —
Capture Timer 8-channel enhanced —
Communication Interfaces 2x SCI, CAN, SPI, I²C —
Niveau MSL 3 (168 hours) —
Statut RoHS Compliant [DATA_NEEDED: RoHS status]
Core Processor — HCS12
Core Size — 16-bit
Maximum Clock Speed — 25 MHz
Program Memory Size — 256 KB (256K x 8) Flash
Program Memory Type — Flash
RAM Size — 12 KB
EEPROM Size — 4 KB x 8
Number of I/O — 91
Oscillator Type — Internal
Connectivity — CANbus, I2C, SCI, SPI
Peripherals — PWM, WDT
Boîtier / Format — 112-LQFP (20 x 20 mm)
Packaging — Tray

Fiches techniques et ressources

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