MC9S12DG256CVPV vs MC9S12DG256BCPV 비교

다음의 상세 나란히 비교: MC9S12DG256CVPV 제조: NXP Semiconductors 및 MC9S12DG256BCPV 제조: NXP Semiconductors. 주요 사양, 전기적 파라미터, 패키징, 수명 주기 상태, 가격 및 재고를 비교하여 설계 요구 사항에 가장 적합한 부품을 결정하십시오.

NXP Semiconductors
MC9S12DG256BCPV MC9S12DG256BCPV - 16-Bit HCS12 MCU, 256KB Flash | NXP

MC9S12DG256BCPV - 16-Bit HCS12 MCU, 256KB Flash | NXP

MC9S12DG256BCPV Obsolete

사양 비교

파라미터 MC9S12DG256CVPV MC9S12DG256BCPV
브랜드 NXP Semiconductors NXP Semiconductors
카테고리 Microcontrollers Microcontrollers
수명 주기 상태 NRND Obsolete
재고 상태 In Stock In Stock
단가 (USD) $12.40 $22.40
Core Architecture HCS12 (16-bit CISC) CISC
Core Frequency 25 MHz —
Program Memory (Flash) 256 KB —
RAM 12 KB —
EEPROM 4 KB —
데이터 버스 폭 16-bit —
패키지 112-LQFP (20x20 mm) —
실장 유형 Surface Mount Surface Mount
공급 전압 2.97 V to 5.5 V 2.5 V / 5 V
동작 온도 -40C to +85C (industrial) [DATA_NEEDED: operating temperature range]
I/O Pins 91 —
ADC 2x 8-channel, 10-bit —
PWM Channels 8 —
Capture Timer 8-channel enhanced —
Communication Interfaces 2x SCI, CAN, SPI, I²C —
MSL 레벨 3 (168 hours) —
RoHS 상태 Compliant [DATA_NEEDED: RoHS status]
Core Processor — HCS12
Core Size — 16-bit
Maximum Clock Speed — 25 MHz
Program Memory Size — 256 KB (256K x 8) Flash
Program Memory Type — Flash
RAM Size — 12 KB
EEPROM Size — 4 KB x 8
Number of I/O — 91
Oscillator Type — Internal
Connectivity — CANbus, I2C, SCI, SPI
Peripherals — PWM, WDT
패키지 / 케이스 — 112-LQFP (20 x 20 mm)
Packaging — Tray

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