MC9S12DG256CVPV vs MC9S12DG256BCPV Comparação

Comparação detalhada lado a lado de MC9S12DG256CVPV por NXP Semiconductors e MC9S12DG256BCPV por NXP Semiconductors. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.

NXP Semiconductors
MC9S12DG256BCPV MC9S12DG256BCPV - 16-Bit HCS12 MCU, 256KB Flash | NXP

MC9S12DG256BCPV - 16-Bit HCS12 MCU, 256KB Flash | NXP

MC9S12DG256BCPV Obsolete

Comparação de especificações

Parâmetro MC9S12DG256CVPV MC9S12DG256BCPV
Marca NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Categoria Microcontrollers Microcontrollers
Status do ciclo de vida NRND Obsolete
Status do estoque In Stock In Stock
Preço unitário (USD) $12,40 $22,40
Core Architecture HCS12 (16-bit CISC) CISC
Core Frequency 25 MHz —
Program Memory (Flash) 256 KB —
RAM 12 KB —
EEPROM 4 KB —
Largura do barramento de dados 16-bit —
Encapsulamento 112-LQFP (20x20 mm) —
Tipo de montagem Surface Mount Surface Mount
Tensão de alimentação 2.97 V to 5.5 V 2.5 V / 5 V
Temperatura de operação -40C to +85C (industrial) [DATA_NEEDED: operating temperature range]
I/O Pins 91 —
ADC 2x 8-channel, 10-bit —
PWM Channels 8 —
Capture Timer 8-channel enhanced —
Communication Interfaces 2x SCI, CAN, SPI, I²C —
Nível MSL 3 (168 hours) —
Status RoHS Compliant [DATA_NEEDED: RoHS status]
Core Processor — HCS12
Core Size — 16-bit
Maximum Clock Speed — 25 MHz
Program Memory Size — 256 KB (256K x 8) Flash
Program Memory Type — Flash
RAM Size — 12 KB
EEPROM Size — 4 KB x 8
Number of I/O — 91
Oscillator Type — Internal
Connectivity — CANbus, I2C, SCI, SPI
Peripherals — PWM, WDT
Encapsulamento / Caixa — 112-LQFP (20 x 20 mm)
Packaging — Tray

Fichas técnicas e recursos

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