MC9S12DJ256MPVE vs MC9S12DT256MPVE Comparación

Comparación detallada lado a lado de MC9S12DJ256MPVE por NXP Semiconductors y MC9S12DT256MPVE por NXP Semiconductors. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

NXP Semiconductors
MC9S12DT256MPVE MC9S12DT256MPVE - 16-bit HCS12 MCU, 256KB Flash, 112-LQFP | NXP

MC9S12DT256MPVE - 16-bit HCS12 MCU, 256KB Flash, 112-LQFP | NXP

MC9S12DT256MPVE Nrnd

Comparación de especificaciones

Parámetro MC9S12DJ256MPVE MC9S12DT256MPVE
Marca NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Categoría Microcontrollers Microcontrollers
Estado del ciclo de vida NRND NRND
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $17,95 $14,36
Core Architecture HCS12 (16-bit CISC) —
CPU Bit Width 16-bit —
Maximum CPU Frequency 25 MHz (some sources cite 50 MHz bus) 25 MHz
Program Flash 256 KB (256K x 8) —
RAM 12 KB 12 KB
EEPROM 4 KB 4 KB
Tensión de alimentación 2.35 V to 2.75 V core; 5 V typical with on-chip regulator 2.35 V to 2.75 V (regulated core)
I/O Pins 59 (some package variants expose 91) 91
ADC Two 8-channel, 10-bit 2 x 10-bit, 8 channels each (16 channels total)
PWM Channels 8-channel —
Enhanced Capture Timer 8-channel IC/OC —
SCI (UART) Modules 2 asynchronous —
CAN Module 1 x CAN 2.0 (per family datasheet) —
SPI Module 1 synchronous serial (per family) —
Temperatura de funcionamiento -40C to +125C (automotive AEC-Q100 grade) -40C to +125C (automotive grade)
Encapsulado 112-LQFP (20x20 mm), gull-wing 112-LQFP (20x20 mm)
Tipo de montaje Surface Mount Surface Mount
Estado RoHS Compliant (lead-free matte-tin finish) Compliant
Moisture Sensitivity Level MSL 3 (per JEDEC J-STD-020) —
Background Debug Mode Yes (BDM) —
Estado del ciclo de vida NRND (Not Recommended for New Designs) NRND (Not Recommended for New Designs)
Core — HCS12 (16-bit CISC)
Program Memory (Flash) — 256 KB
Ancho del bus de datos — 16-bit
Timers — 8-channel Enhanced Capture Timer (ECT)
Communication Interfaces — 2 x SCI (UART), 2 x SPI, 1 x I2C, 1 x CAN (MSCAN 2.0A/B)
Debug Interface — Background Debug Mode (BDM) + JTAG

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