MC9S12DJ256MPVE vs MC9S12DT256MPVE Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de MC9S12DJ256MPVE par NXP Semiconductors et MC9S12DT256MPVE par NXP Semiconductors. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

NXP Semiconductors
MC9S12DT256MPVE MC9S12DT256MPVE - 16-bit HCS12 MCU, 256KB Flash, 112-LQFP | NXP

MC9S12DT256MPVE - 16-bit HCS12 MCU, 256KB Flash, 112-LQFP | NXP

MC9S12DT256MPVE Nrnd

Comparaison des spécifications

Paramètre MC9S12DJ256MPVE MC9S12DT256MPVE
Marque NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Catégorie Microcontrollers Microcontrollers
Statut du cycle de vie NRND NRND
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $17,95 $14,36
Core Architecture HCS12 (16-bit CISC) —
CPU Bit Width 16-bit —
Maximum CPU Frequency 25 MHz (some sources cite 50 MHz bus) 25 MHz
Program Flash 256 KB (256K x 8) —
RAM 12 KB 12 KB
EEPROM 4 KB 4 KB
Tension d'alimentation 2.35 V to 2.75 V core; 5 V typical with on-chip regulator 2.35 V to 2.75 V (regulated core)
I/O Pins 59 (some package variants expose 91) 91
ADC Two 8-channel, 10-bit 2 x 10-bit, 8 channels each (16 channels total)
PWM Channels 8-channel —
Enhanced Capture Timer 8-channel IC/OC —
SCI (UART) Modules 2 asynchronous —
CAN Module 1 x CAN 2.0 (per family datasheet) —
SPI Module 1 synchronous serial (per family) —
Température de fonctionnement -40C to +125C (automotive AEC-Q100 grade) -40C to +125C (automotive grade)
Boîtier 112-LQFP (20x20 mm), gull-wing 112-LQFP (20x20 mm)
Type de montage Surface Mount Surface Mount
Statut RoHS Compliant (lead-free matte-tin finish) Compliant
Moisture Sensitivity Level MSL 3 (per JEDEC J-STD-020) —
Background Debug Mode Yes (BDM) —
Statut du cycle de vie NRND (Not Recommended for New Designs) NRND (Not Recommended for New Designs)
Core — HCS12 (16-bit CISC)
Program Memory (Flash) — 256 KB
Largeur du bus de données — 16-bit
Timers — 8-channel Enhanced Capture Timer (ECT)
Communication Interfaces — 2 x SCI (UART), 2 x SPI, 1 x I2C, 1 x CAN (MSCAN 2.0A/B)
Debug Interface — Background Debug Mode (BDM) + JTAG

Fiches techniques et ressources

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