MC9S12DJ256MPVE vs MC9S12DT256MPVE 比較

詳細な並列比較: MC9S12DJ256MPVE メーカー: NXP Semiconductors および MC9S12DT256MPVE メーカー: NXP Semiconductors。主要仕様、電気的特性、パッケージ、ライフサイクルステータス、価格、在庫状況を比較して、設計要件に最適な部品を判断してください。

NXP Semiconductors
MC9S12DT256MPVE MC9S12DT256MPVE - 16-bit HCS12 MCU, 256KB Flash, 112-LQFP | NXP

MC9S12DT256MPVE - 16-bit HCS12 MCU, 256KB Flash, 112-LQFP | NXP

MC9S12DT256MPVE Nrnd

仕様比較

パラメータ MC9S12DJ256MPVE MC9S12DT256MPVE
ブランド NXP Semiconductors NXP Semiconductors
カテゴリ Microcontrollers Microcontrollers
ライフサイクル状態 NRND NRND
在庫状況 In Stock In Stock
単価(USD) $17.95 $14.36
Core Architecture HCS12 (16-bit CISC) —
CPU Bit Width 16-bit —
Maximum CPU Frequency 25 MHz (some sources cite 50 MHz bus) 25 MHz
Program Flash 256 KB (256K x 8) —
RAM 12 KB 12 KB
EEPROM 4 KB 4 KB
電源電圧 2.35 V to 2.75 V core; 5 V typical with on-chip regulator 2.35 V to 2.75 V (regulated core)
I/O Pins 59 (some package variants expose 91) 91
ADC Two 8-channel, 10-bit 2 x 10-bit, 8 channels each (16 channels total)
PWM Channels 8-channel —
Enhanced Capture Timer 8-channel IC/OC —
SCI (UART) Modules 2 asynchronous —
CAN Module 1 x CAN 2.0 (per family datasheet) —
SPI Module 1 synchronous serial (per family) —
動作温度 -40C to +125C (automotive AEC-Q100 grade) -40C to +125C (automotive grade)
パッケージ 112-LQFP (20x20 mm), gull-wing 112-LQFP (20x20 mm)
実装タイプ Surface Mount Surface Mount
RoHS ステータス Compliant (lead-free matte-tin finish) Compliant
Moisture Sensitivity Level MSL 3 (per JEDEC J-STD-020) —
Background Debug Mode Yes (BDM) —
ライフサイクル状態 NRND (Not Recommended for New Designs) NRND (Not Recommended for New Designs)
Core — HCS12 (16-bit CISC)
Program Memory (Flash) — 256 KB
データバス幅 — 16-bit
Timers — 8-channel Enhanced Capture Timer (ECT)
Communication Interfaces — 2 x SCI (UART), 2 x SPI, 1 x I2C, 1 x CAN (MSCAN 2.0A/B)
Debug Interface — Background Debug Mode (BDM) + JTAG

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