MCIMX357DJQ5C vs MCIMX351AJQ5C Comparación

Comparación detallada lado a lado de MCIMX357DJQ5C por NXP Semiconductors y MCIMX351AJQ5C por NXP Semiconductors. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

NXP Semiconductors
MCIMX357DJQ5C MCIMX357DJQ5C - i.MX35 ARM1136 MPU 532MHz MAPBGA-400 | NXP

MCIMX357DJQ5C - i.MX35 ARM1136 MPU 532MHz MAPBGA-400 | NXP

MCIMX357DJQ5C ⚠ Última compra
NXP Semiconductors
MCIMX351AJQ5C MCIMX351AJQ5C - i.MX35 ARM1136 MPU, 532MHz, 400-LFBGA | NXP

MCIMX351AJQ5C - i.MX35 ARM1136 MPU, 532MHz, 400-LFBGA | NXP

MCIMX351AJQ5C ⚠ Última compra

Comparación de especificaciones

Parámetro MCIMX357DJQ5C MCIMX351AJQ5C
Marca NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Categoría Microcontrollers Microcontrollers
Estado del ciclo de vida Última compra Última compra
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $23,40 $31,75
Manufacturer NXP Semiconductors (formerly Freescale) —
Series i.MX35 —
Core Processor ARM1136JF-S —
Number of Cores 1 1
Ancho del bus de datos 32-bit 32-bit
Speed 532 MHz —
Tensión de alimentación de funcionamiento 1.22 V to 1.47 V (core) [DATA_NEEDED: core/IO supply voltages]
Encapsulado 400-LFBGA / MAPBGA-400 (17 mm x 17 mm, 0.8 mm pitch) —
Tipo de montaje Surface Mount Surface Mount, MAPBGA
Graphics Accelerator OpenVG 1.1 hardware accelerator —
Memory Type Supported DDR2 (external) —
Rango de temperatura de funcionamiento -40C to +85C (industrial) [DATA_NEEDED: automotive grade temperature range]
Estado RoHS Compliant [DATA_NEEDED: RoHS compliance status]
Lead Free Yes —
Nivel MSL 3 —
Product Family — i.MX35
Core Architecture — ARM1136JF-S (ARM11)
Maximum Core Frequency — 532 MHz
L2 Cache Size — 128 KB (128K x 8 per distributor listing)
Number of I/O Lines — 96
Program Memory Type — ROMless (external)
Encapsulado / Carcasa — 400-LFBGA (17 mm x 17 mm, 0.8 mm pitch)
Oscillator Type — External
Process Technology — 90 nm CMOS
Packaging — Tray
Market — Automotive
Lifecycle — End of Life / Last Time Buy (per NXP product page)

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