MCIMX357DJQ5C vs MCIMX351AJQ5C Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de MCIMX357DJQ5C par NXP Semiconductors et MCIMX351AJQ5C par NXP Semiconductors. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

NXP Semiconductors
MCIMX357DJQ5C MCIMX357DJQ5C - i.MX35 ARM1136 MPU 532MHz MAPBGA-400 | NXP

MCIMX357DJQ5C - i.MX35 ARM1136 MPU 532MHz MAPBGA-400 | NXP

MCIMX357DJQ5C ⚠ Dernier achat
NXP Semiconductors
MCIMX351AJQ5C MCIMX351AJQ5C - i.MX35 ARM1136 MPU, 532MHz, 400-LFBGA | NXP

MCIMX351AJQ5C - i.MX35 ARM1136 MPU, 532MHz, 400-LFBGA | NXP

MCIMX351AJQ5C ⚠ Dernier achat

Comparaison des spécifications

Paramètre MCIMX357DJQ5C MCIMX351AJQ5C
Marque NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Catégorie Microcontrollers Microcontrollers
Statut du cycle de vie Dernier achat Dernier achat
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $23,40 $31,75
Manufacturer NXP Semiconductors (formerly Freescale) —
Series i.MX35 —
Core Processor ARM1136JF-S —
Number of Cores 1 1
Largeur du bus de données 32-bit 32-bit
Speed 532 MHz —
Tension d'alimentation de fonctionnement 1.22 V to 1.47 V (core) [DATA_NEEDED: core/IO supply voltages]
Boîtier 400-LFBGA / MAPBGA-400 (17 mm x 17 mm, 0.8 mm pitch) —
Type de montage Surface Mount Surface Mount, MAPBGA
Graphics Accelerator OpenVG 1.1 hardware accelerator —
Memory Type Supported DDR2 (external) —
Plage de température de fonctionnement -40C to +85C (industrial) [DATA_NEEDED: automotive grade temperature range]
Statut RoHS Compliant [DATA_NEEDED: RoHS compliance status]
Lead Free Yes —
Niveau MSL 3 —
Product Family — i.MX35
Core Architecture — ARM1136JF-S (ARM11)
Maximum Core Frequency — 532 MHz
L2 Cache Size — 128 KB (128K x 8 per distributor listing)
Number of I/O Lines — 96
Program Memory Type — ROMless (external)
Boîtier / Format — 400-LFBGA (17 mm x 17 mm, 0.8 mm pitch)
Oscillator Type — External
Process Technology — 90 nm CMOS
Packaging — Tray
Market — Automotive
Lifecycle — End of Life / Last Time Buy (per NXP product page)

Fiches techniques et ressources

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