MCIMX357DJQ5C vs MCIMX351AJQ5C Сравнение
Подробное сравнение бок о бок MCIMX357DJQ5C от NXP Semiconductors и MCIMX351AJQ5C от NXP Semiconductors. Сравните ключевые характеристики, электрические параметры, упаковку, статус жизненного цикла, цены и наличие, чтобы выбрать лучший компонент для ваших требований.
NXP Semiconductors
MCIMX357DJQ5C - i.MX35 ARM1136 MPU 532MHz MAPBGA-400 | NXP
MCIMX357DJQ5C ⚠ Последняя закупкаNXP Semiconductors
MCIMX351AJQ5C - i.MX35 ARM1136 MPU, 532MHz, 400-LFBGA | NXP
MCIMX351AJQ5C ⚠ Последняя закупкаСравнение характеристик
| Параметр | MCIMX357DJQ5C | MCIMX351AJQ5C |
|---|---|---|
| Бренд | NXP Semiconductors | NXP Semiconductors |
| Категория | Microcontrollers | Microcontrollers |
| Статус жизненного цикла | Последняя закупка | Последняя закупка |
| Наличие | In Stock | In Stock |
| Цена за единицу (USD) | $23,40 | $31,75 |
| Manufacturer | NXP Semiconductors (formerly Freescale) | — |
| Series | i.MX35 | — |
| Core Processor | ARM1136JF-S | — |
| Number of Cores | 1 | 1 |
| Разрядность шины данных | 32-bit | 32-bit |
| Speed | 532 MHz | — |
| Рабочее напряжение питания | 1.22 V to 1.47 V (core) | [DATA_NEEDED: core/IO supply voltages] |
| Корпус | 400-LFBGA / MAPBGA-400 (17 mm x 17 mm, 0.8 mm pitch) | — |
| Тип монтажа | Surface Mount | Surface Mount, MAPBGA |
| Graphics Accelerator | OpenVG 1.1 hardware accelerator | — |
| Memory Type Supported | DDR2 (external) | — |
| Диапазон рабочих температур | -40C to +85C (industrial) | [DATA_NEEDED: automotive grade temperature range] |
| Статус RoHS | Compliant | [DATA_NEEDED: RoHS compliance status] |
| Lead Free | Yes | — |
| Уровень MSL | 3 | — |
| Product Family | — | i.MX35 |
| Core Architecture | — | ARM1136JF-S (ARM11) |
| Maximum Core Frequency | — | 532 MHz |
| L2 Cache Size | — | 128 KB (128K x 8 per distributor listing) |
| Number of I/O Lines | — | 96 |
| Program Memory Type | — | ROMless (external) |
| Корпус / Типоразмер | — | 400-LFBGA (17 mm x 17 mm, 0.8 mm pitch) |
| Oscillator Type | — | External |
| Process Technology | — | 90 nm CMOS |
| Packaging | — | Tray |
| Market | — | Automotive |
| Lifecycle | — | End of Life / Last Time Buy (per NXP product page) |