MCZ33887EKR2 vs MCZ33887EK Comparación

Comparación detallada lado a lado de MCZ33887EKR2 por NXP Semiconductors y MCZ33887EK por NXP Semiconductors. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

NXP Semiconductors
MCZ33887EKR2 MCZ33887EKR2 - 5A H-Bridge Driver w/ Load Current Feedback | NXP

MCZ33887EKR2 - 5A H-Bridge Driver w/ Load Current Feedback | NXP

MCZ33887EKR2 ✓ Activo

Comparación de especificaciones

Parámetro MCZ33887EKR2 MCZ33887EK
Marca NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Categoría Motor Drivers Motor Drivers
Estado del ciclo de vida Activo Activo
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $5,34 $5,74
Función H-Bridge motor driver with load current feedback —
Configuración de salida Full H-Bridge (4 FETs) —
Tensión de alimentación 5 V to 28 V 5 V to 28 V
Continuous Output Current 5.0 A 5 A
On-State Resistance (RDS(on) per leg) 120 mOhm (typical) —
Encapsulado / Carcasa 54-SSOP (0.295 inch / 7.50 mm width) Exposed Pad —
Tipo de montaje Surface Mount Surface Mount
Rango de temperatura de funcionamiento [DATA_NEEDED: operating temperature range] —
Load Current Feedback Yes (analog output proportional to load current) Yes (analog current sense output)
Control Interface Parallel logic (IN1, IN2 / PWM, Enable) Parallel logic (IN1, IN2, EN, D1, D2)
Charge Pump Internal (external capacitor only) —
Limitación de corriente Programmable via external reference resistor —
Fault Protection Overcurrent, overtemperature, undervoltage [DATA_NEEDED: detailed list] —
Estado RoHS Compliant [DATA_NEEDED: per latest datasheet revision] Compliant
Nivel de sensibilidad a la humedad (MSL) [DATA_NEEDED: MSL rating] —
Load Type DC motor, solenoid, resistive/inductive —
Topología — H-Bridge (4 N-channel MOSFETs)
Peak Output Current — [DATA_NEEDED: peak current]
On-State Resistance (HS + LS) — 120 mOhm
PWM Frequency (max) — [DATA_NEEDED: max PWM frequency]
Operating Temperature (Junction) — -40 C to +150 C
Encapsulado — 54-HSOP (Heatsink SOIC) with Exposed Pad
Thermal Resistance (Theta_JC) — 1.0 C/W
AEC-Q100 Qualification — Qualified
Nivel MSL — 3
Protection Features — Overcurrent, Overtemperature, UVLO, Shoot-Through

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