MCZ33887EKR2 vs MCZ33887EK Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de MCZ33887EKR2 par NXP Semiconductors et MCZ33887EK par NXP Semiconductors. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

NXP Semiconductors
MCZ33887EKR2 MCZ33887EKR2 - 5A H-Bridge Driver w/ Load Current Feedback | NXP

MCZ33887EKR2 - 5A H-Bridge Driver w/ Load Current Feedback | NXP

MCZ33887EKR2 ✓ Actif

Comparaison des spécifications

Paramètre MCZ33887EKR2 MCZ33887EK
Marque NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Catégorie Motor Drivers Motor Drivers
Statut du cycle de vie Actif Actif
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $5,34 $5,74
Fonction H-Bridge motor driver with load current feedback —
Configuration de sortie Full H-Bridge (4 FETs) —
Tension d'alimentation 5 V to 28 V 5 V to 28 V
Continuous Output Current 5.0 A 5 A
On-State Resistance (RDS(on) per leg) 120 mOhm (typical) —
Boîtier / Format 54-SSOP (0.295 inch / 7.50 mm width) Exposed Pad —
Type de montage Surface Mount Surface Mount
Plage de température de fonctionnement [DATA_NEEDED: operating temperature range] —
Load Current Feedback Yes (analog output proportional to load current) Yes (analog current sense output)
Control Interface Parallel logic (IN1, IN2 / PWM, Enable) Parallel logic (IN1, IN2, EN, D1, D2)
Charge Pump Internal (external capacitor only) —
Limitation de courant Programmable via external reference resistor —
Fault Protection Overcurrent, overtemperature, undervoltage [DATA_NEEDED: detailed list] —
Statut RoHS Compliant [DATA_NEEDED: per latest datasheet revision] Compliant
Niveau de sensibilité à l'humidité (MSL) [DATA_NEEDED: MSL rating] —
Load Type DC motor, solenoid, resistive/inductive —
Topologie — H-Bridge (4 N-channel MOSFETs)
Peak Output Current — [DATA_NEEDED: peak current]
On-State Resistance (HS + LS) — 120 mOhm
PWM Frequency (max) — [DATA_NEEDED: max PWM frequency]
Operating Temperature (Junction) — -40 C to +150 C
Boîtier — 54-HSOP (Heatsink SOIC) with Exposed Pad
Thermal Resistance (Theta_JC) — 1.0 C/W
AEC-Q100 Qualification — Qualified
Niveau MSL — 3
Protection Features — Overcurrent, Overtemperature, UVLO, Shoot-Through

Fiches techniques et ressources

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