MCZ33887EKR2 vs MCZ33887EK Comparação

Comparação detalhada lado a lado de MCZ33887EKR2 por NXP Semiconductors e MCZ33887EK por NXP Semiconductors. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.

NXP Semiconductors
MCZ33887EKR2 MCZ33887EKR2 - 5A H-Bridge Driver w/ Load Current Feedback | NXP

MCZ33887EKR2 - 5A H-Bridge Driver w/ Load Current Feedback | NXP

MCZ33887EKR2 ✓ Ativo

Comparação de especificações

Parâmetro MCZ33887EKR2 MCZ33887EK
Marca NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Categoria Motor Drivers Motor Drivers
Status do ciclo de vida Ativo Ativo
Status do estoque In Stock In Stock
Preço unitário (USD) $5,34 $5,74
Função H-Bridge motor driver with load current feedback —
Configuração de saída Full H-Bridge (4 FETs) —
Tensão de alimentação 5 V to 28 V 5 V to 28 V
Continuous Output Current 5.0 A 5 A
On-State Resistance (RDS(on) per leg) 120 mOhm (typical) —
Encapsulamento / Caixa 54-SSOP (0.295 inch / 7.50 mm width) Exposed Pad —
Tipo de montagem Surface Mount Surface Mount
Faixa de temperatura de operação [DATA_NEEDED: operating temperature range] —
Load Current Feedback Yes (analog output proportional to load current) Yes (analog current sense output)
Control Interface Parallel logic (IN1, IN2 / PWM, Enable) Parallel logic (IN1, IN2, EN, D1, D2)
Charge Pump Internal (external capacitor only) —
Limitação de corrente Programmable via external reference resistor —
Fault Protection Overcurrent, overtemperature, undervoltage [DATA_NEEDED: detailed list] —
Status RoHS Compliant [DATA_NEEDED: per latest datasheet revision] Compliant
Nível de sensibilidade à umidade (MSL) [DATA_NEEDED: MSL rating] —
Load Type DC motor, solenoid, resistive/inductive —
Topologia — H-Bridge (4 N-channel MOSFETs)
Peak Output Current — [DATA_NEEDED: peak current]
On-State Resistance (HS + LS) — 120 mOhm
PWM Frequency (max) — [DATA_NEEDED: max PWM frequency]
Operating Temperature (Junction) — -40 C to +150 C
Encapsulamento — 54-HSOP (Heatsink SOIC) with Exposed Pad
Thermal Resistance (Theta_JC) — 1.0 C/W
AEC-Q100 Qualification — Qualified
Nível MSL — 3
Protection Features — Overcurrent, Overtemperature, UVLO, Shoot-Through

Fichas técnicas e recursos

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