MPC8264AZUPJDB vs MPC8260AZUPJDB Comparación

Comparación detallada lado a lado de MPC8264AZUPJDB por NXP Semiconductors y MPC8260AZUPJDB por NXP Semiconductors. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

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MPC8264AZUPJDB MPC8264AZUPJDB - PowerQUICC II MPU 300MHz | NXP Semiconductors

MPC8264AZUPJDB - PowerQUICC II MPU 300MHz | NXP Semiconductors

MPC8264AZUPJDB ✓ Activo
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MPC8260AZUPJDB MPC8260AZUPJDB - 300MHz PowerQUICC II HiP4 MPU | NXP

MPC8260AZUPJDB - 300MHz PowerQUICC II HiP4 MPU | NXP

MPC8260AZUPJDB ⚠ Última compra

Comparación de especificaciones

Parámetro MPC8264AZUPJDB MPC8260AZUPJDB
Marca NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Categoría Microcontrollers Microcontrollers
Estado del ciclo de vida Activo Última compra
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $58,00 $165,00
Core Architecture PowerPC G2 —
Number of Cores 1 —
Ancho del bus de datos 32-bit 32-bit
Frecuencia de reloj máxima 300 MHz 300 MHz
Package Type 480-TBGA (37.5 x 37.5 mm) —
Family PowerQUICC II (MPC82xx) —
Process Technology 0.25 micron HiP4 CMOS 0.25 micrometer CMOS (HiP4)
Instruction Cache 16 KB —
Data Cache 16 KB —
Communications Processor Module (CPM) Integrated Integrated (FCC, SCC, SMC)
Memory Controller SDRAM / SRAM / Flash support —
PCI Interface 32-bit PCI —
Ethernet Support 10/100 Mbps (FCC) —
Serial Communications SCC, FCC, MCC (multi-channel HDLC) —
Temperatura de funcionamiento [DATA_NEEDED: operating temperature range] [DATA_NEEDED: operating temperature range]
Tensión de alimentación [DATA_NEEDED: core and I/O voltage] —
Tipo de montaje Surface Mount (TBGA) Surface Mount
Estado RoHS Compliant unknown
Manufacturer — NXP Semiconductors
Series — PowerQUICC II (MPC8260A HiP4)
Core — PowerPC G2, single core
L1 Instruction Cache — 32 KB
L1 Data Cache — 32 KB
Core Supply Voltage — 1.9 V to 2.2 V
I/O Supply Voltage — 3.3 V
Encapsulado — 480-TBGA (37.5 x 37.5 mm)
External Bus — 60x bus, 64-bit data
Packaging — Tray
Lifecycle — End-of-Life / Last Time Buy (per NXP PCN)

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