MPC8264AZUPJDB vs MPC8260AZUPJDB Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de MPC8264AZUPJDB par NXP Semiconductors et MPC8260AZUPJDB par NXP Semiconductors. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

NXP Semiconductors
MPC8264AZUPJDB MPC8264AZUPJDB - PowerQUICC II MPU 300MHz | NXP Semiconductors

MPC8264AZUPJDB - PowerQUICC II MPU 300MHz | NXP Semiconductors

MPC8264AZUPJDB ✓ Actif
NXP Semiconductors
MPC8260AZUPJDB MPC8260AZUPJDB - 300MHz PowerQUICC II HiP4 MPU | NXP

MPC8260AZUPJDB - 300MHz PowerQUICC II HiP4 MPU | NXP

MPC8260AZUPJDB ⚠ Dernier achat

Comparaison des spécifications

Paramètre MPC8264AZUPJDB MPC8260AZUPJDB
Marque NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Catégorie Microcontrollers Microcontrollers
Statut du cycle de vie Actif Dernier achat
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $58,00 $165,00
Core Architecture PowerPC G2 —
Number of Cores 1 —
Largeur du bus de données 32-bit 32-bit
Fréquence d'horloge maximale 300 MHz 300 MHz
Package Type 480-TBGA (37.5 x 37.5 mm) —
Family PowerQUICC II (MPC82xx) —
Process Technology 0.25 micron HiP4 CMOS 0.25 micrometer CMOS (HiP4)
Instruction Cache 16 KB —
Data Cache 16 KB —
Communications Processor Module (CPM) Integrated Integrated (FCC, SCC, SMC)
Memory Controller SDRAM / SRAM / Flash support —
PCI Interface 32-bit PCI —
Ethernet Support 10/100 Mbps (FCC) —
Serial Communications SCC, FCC, MCC (multi-channel HDLC) —
Température de fonctionnement [DATA_NEEDED: operating temperature range] [DATA_NEEDED: operating temperature range]
Tension d'alimentation [DATA_NEEDED: core and I/O voltage] —
Type de montage Surface Mount (TBGA) Surface Mount
Statut RoHS Compliant unknown
Manufacturer — NXP Semiconductors
Series — PowerQUICC II (MPC8260A HiP4)
Core — PowerPC G2, single core
L1 Instruction Cache — 32 KB
L1 Data Cache — 32 KB
Core Supply Voltage — 1.9 V to 2.2 V
I/O Supply Voltage — 3.3 V
Boîtier — 480-TBGA (37.5 x 37.5 mm)
External Bus — 60x bus, 64-bit data
Packaging — Tray
Lifecycle — End-of-Life / Last Time Buy (per NXP PCN)

Fiches techniques et ressources

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