MPC8264AZUPJDB vs MPC8260AZUPJDB Comparação

Comparação detalhada lado a lado de MPC8264AZUPJDB por NXP Semiconductors e MPC8260AZUPJDB por NXP Semiconductors. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.

NXP Semiconductors
MPC8264AZUPJDB MPC8264AZUPJDB - PowerQUICC II MPU 300MHz | NXP Semiconductors

MPC8264AZUPJDB - PowerQUICC II MPU 300MHz | NXP Semiconductors

MPC8264AZUPJDB ✓ Ativo
NXP Semiconductors
MPC8260AZUPJDB MPC8260AZUPJDB - 300MHz PowerQUICC II HiP4 MPU | NXP

MPC8260AZUPJDB - 300MHz PowerQUICC II HiP4 MPU | NXP

MPC8260AZUPJDB ⚠ Última compra

Comparação de especificações

Parâmetro MPC8264AZUPJDB MPC8260AZUPJDB
Marca NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Categoria Microcontrollers Microcontrollers
Status do ciclo de vida Ativo Última compra
Status do estoque In Stock In Stock
Preço unitário (USD) $58,00 $165,00
Core Architecture PowerPC G2 —
Number of Cores 1 —
Largura do barramento de dados 32-bit 32-bit
Frequência máxima de clock 300 MHz 300 MHz
Package Type 480-TBGA (37.5 x 37.5 mm) —
Family PowerQUICC II (MPC82xx) —
Process Technology 0.25 micron HiP4 CMOS 0.25 micrometer CMOS (HiP4)
Instruction Cache 16 KB —
Data Cache 16 KB —
Communications Processor Module (CPM) Integrated Integrated (FCC, SCC, SMC)
Memory Controller SDRAM / SRAM / Flash support —
PCI Interface 32-bit PCI —
Ethernet Support 10/100 Mbps (FCC) —
Serial Communications SCC, FCC, MCC (multi-channel HDLC) —
Temperatura de operação [DATA_NEEDED: operating temperature range] [DATA_NEEDED: operating temperature range]
Tensão de alimentação [DATA_NEEDED: core and I/O voltage] —
Tipo de montagem Surface Mount (TBGA) Surface Mount
Status RoHS Compliant unknown
Manufacturer — NXP Semiconductors
Series — PowerQUICC II (MPC8260A HiP4)
Core — PowerPC G2, single core
L1 Instruction Cache — 32 KB
L1 Data Cache — 32 KB
Core Supply Voltage — 1.9 V to 2.2 V
I/O Supply Voltage — 3.3 V
Encapsulamento — 480-TBGA (37.5 x 37.5 mm)
External Bus — 60x bus, 64-bit data
Packaging — Tray
Lifecycle — End-of-Life / Last Time Buy (per NXP PCN)

Fichas técnicas e recursos

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