MPC8360ECVVAGDGA vs MPC8360VVAGDGA Comparación

Comparación detallada lado a lado de MPC8360ECVVAGDGA por NXP Semiconductors y MPC8360VVAGDGA por NXP Semiconductors. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

NXP Semiconductors
MPC8360ECVVAGDGA MPC8360ECVVAGDGA - 400MHz PowerQUICC II Pro MPU | NXP | 740-TBGA

MPC8360ECVVAGDGA - 400MHz PowerQUICC II Pro MPU | NXP | 740-TBGA

MPC8360ECVVAGDGA ✓ Activo
NXP Semiconductors
MPC8360VVAGDGA MPC8360VVAGDGA - PowerQUICC II Pro 400MHz SoC | NXP

MPC8360VVAGDGA - PowerQUICC II Pro 400MHz SoC | NXP

MPC8360VVAGDGA ✗ Fin de vida

Comparación de especificaciones

Parámetro MPC8360ECVVAGDGA MPC8360VVAGDGA
Marca NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Categoría Microcontrollers Microcontrollers
Estado del ciclo de vida Activo Fin de vida
Processor Type PowerPC e300 Microprocessor IC MPC83xx —
Core Architecture Power Architecture (PowerPC), 32-bit PowerPC e300 (Power Architecture technology)
Number of Cores 1 1
Maximum Core Frequency 400 MHz —
L1 Instruction Cache 32 KB —
L1 Data Cache 32 KB —
L2 Unified Cache 256 KB —
Memory Controller DDR1/DDR2 with ECC —
Ethernet MAC Gigabit Ethernet (10/100/1000) —
PCI Interface Yes (PCI 2.2) 32-bit PCI v2.3
USB Interface USB 2.0 Full-Speed —
Security Engine Integrated SEC (IPsec/SSL acceleration) —
Communication Engine QUICC Engine with TDM/ATM/HDLC —
Operating Voltage (Core) 1.2 V —
Rango de temperatura de funcionamiento -40C to +105C 0C to +105C
Encapsulado 740-TBGA (37.5 x 37.5 mm) 740-TBGA (37.5 x 37.5 mm, 1 mm pitch)
Tipo de montaje Surface Mount (BGA) Surface Mount
Lead-Free Status Lead-Free / RoHS compliant —
Silicon Revision 2.x (denoted by 'E' suffix) —
Nivel MSL [DATA_NEEDED: MSL level] —
Core Frequency — 400 MHz
Ancho del bus de datos — 32-bit
Series — MPC83xx (PowerQUICC II Pro)
Core Supply Voltage (Vcore) — 1.2 V
I/O Supply Voltage — 1.8 / 2.5 / 3.3 V
Memory Interface — DDR1 / DDR2 memory controller
Ethernet — 1 x 10/100/1000 Mbps MAC (RGMII)
USB — 1 x USB 2.0 (host/device)
Communications Engine — QUICC Engine (HDLC / ATM / TDM)
Serial Interfaces — UART, I2C, SPI, TDM
Lead Free / RoHS — No-Pb (non-ENC, NO-PB variant per Mouser listing)

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