MPC8360ECVVAGDGA vs MPC8360VVAGDGA Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von MPC8360ECVVAGDGA von NXP Semiconductors und MPC8360VVAGDGA von NXP Semiconductors. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

NXP Semiconductors
MPC8360ECVVAGDGA MPC8360ECVVAGDGA - 400MHz PowerQUICC II Pro MPU | NXP | 740-TBGA

MPC8360ECVVAGDGA - 400MHz PowerQUICC II Pro MPU | NXP | 740-TBGA

MPC8360ECVVAGDGA ✓ Aktiv
NXP Semiconductors
MPC8360VVAGDGA MPC8360VVAGDGA - PowerQUICC II Pro 400MHz SoC | NXP

MPC8360VVAGDGA - PowerQUICC II Pro 400MHz SoC | NXP

MPC8360VVAGDGA ✗ Abgekündigt

Spezifikationsvergleich

Parameter MPC8360ECVVAGDGA MPC8360VVAGDGA
Marke NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Kategorie Microcontrollers Microcontrollers
Lebenszyklusstatus Aktiv Ende des Lebenszyklus
Processor Type PowerPC e300 Microprocessor IC MPC83xx —
Core Architecture Power Architecture (PowerPC), 32-bit PowerPC e300 (Power Architecture technology)
Number of Cores 1 1
Maximum Core Frequency 400 MHz —
L1 Instruction Cache 32 KB —
L1 Data Cache 32 KB —
L2 Unified Cache 256 KB —
Memory Controller DDR1/DDR2 with ECC —
Ethernet MAC Gigabit Ethernet (10/100/1000) —
PCI Interface Yes (PCI 2.2) 32-bit PCI v2.3
USB Interface USB 2.0 Full-Speed —
Security Engine Integrated SEC (IPsec/SSL acceleration) —
Communication Engine QUICC Engine with TDM/ATM/HDLC —
Operating Voltage (Core) 1.2 V —
Betriebstemperaturbereich -40C to +105C 0C to +105C
Gehäuse 740-TBGA (37.5 x 37.5 mm) 740-TBGA (37.5 x 37.5 mm, 1 mm pitch)
Montageart Surface Mount (BGA) Surface Mount
Lead-Free Status Lead-Free / RoHS compliant —
Silicon Revision 2.x (denoted by 'E' suffix) —
MSL-Level [DATA_NEEDED: MSL level] —
Core Frequency — 400 MHz
Datenbusbreite — 32-bit
Series — MPC83xx (PowerQUICC II Pro)
Core Supply Voltage (Vcore) — 1.2 V
I/O Supply Voltage — 1.8 / 2.5 / 3.3 V
Memory Interface — DDR1 / DDR2 memory controller
Ethernet — 1 x 10/100/1000 Mbps MAC (RGMII)
USB — 1 x USB 2.0 (host/device)
Communications Engine — QUICC Engine (HDLC / ATM / TDM)
Serial Interfaces — UART, I2C, SPI, TDM
Lead Free / RoHS — No-Pb (non-ENC, NO-PB variant per Mouser listing)

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