MPC8360ECVVAGDGA vs MPC8360VVAGDGA Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de MPC8360ECVVAGDGA par NXP Semiconductors et MPC8360VVAGDGA par NXP Semiconductors. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

NXP Semiconductors
MPC8360ECVVAGDGA MPC8360ECVVAGDGA - 400MHz PowerQUICC II Pro MPU | NXP | 740-TBGA

MPC8360ECVVAGDGA - 400MHz PowerQUICC II Pro MPU | NXP | 740-TBGA

MPC8360ECVVAGDGA ✓ Actif
NXP Semiconductors
MPC8360VVAGDGA MPC8360VVAGDGA - PowerQUICC II Pro 400MHz SoC | NXP

MPC8360VVAGDGA - PowerQUICC II Pro 400MHz SoC | NXP

MPC8360VVAGDGA ✗ Fin de vie

Comparaison des spécifications

Paramètre MPC8360ECVVAGDGA MPC8360VVAGDGA
Marque NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Catégorie Microcontrollers Microcontrollers
Statut du cycle de vie Actif Fin de vie
Processor Type PowerPC e300 Microprocessor IC MPC83xx —
Core Architecture Power Architecture (PowerPC), 32-bit PowerPC e300 (Power Architecture technology)
Number of Cores 1 1
Maximum Core Frequency 400 MHz —
L1 Instruction Cache 32 KB —
L1 Data Cache 32 KB —
L2 Unified Cache 256 KB —
Memory Controller DDR1/DDR2 with ECC —
Ethernet MAC Gigabit Ethernet (10/100/1000) —
PCI Interface Yes (PCI 2.2) 32-bit PCI v2.3
USB Interface USB 2.0 Full-Speed —
Security Engine Integrated SEC (IPsec/SSL acceleration) —
Communication Engine QUICC Engine with TDM/ATM/HDLC —
Operating Voltage (Core) 1.2 V —
Plage de température de fonctionnement -40C to +105C 0C to +105C
Boîtier 740-TBGA (37.5 x 37.5 mm) 740-TBGA (37.5 x 37.5 mm, 1 mm pitch)
Type de montage Surface Mount (BGA) Surface Mount
Lead-Free Status Lead-Free / RoHS compliant —
Silicon Revision 2.x (denoted by 'E' suffix) —
Niveau MSL [DATA_NEEDED: MSL level] —
Core Frequency — 400 MHz
Largeur du bus de données — 32-bit
Series — MPC83xx (PowerQUICC II Pro)
Core Supply Voltage (Vcore) — 1.2 V
I/O Supply Voltage — 1.8 / 2.5 / 3.3 V
Memory Interface — DDR1 / DDR2 memory controller
Ethernet — 1 x 10/100/1000 Mbps MAC (RGMII)
USB — 1 x USB 2.0 (host/device)
Communications Engine — QUICC Engine (HDLC / ATM / TDM)
Serial Interfaces — UART, I2C, SPI, TDM
Lead Free / RoHS — No-Pb (non-ENC, NO-PB variant per Mouser listing)

Fiches techniques et ressources

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